AM5K2E04 多核 ARM+DSP

數(shù)據(jù)： AM5K2E0x 多核ARM KeyStone II 片上系統(tǒng)(SoC) 數(shù)據(jù)表 (Rev. D)

描述

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架構(gòu)的高性能器件，該器件集成了性能最優(yōu)的Cortex-A15處理器雙核或四核CorePac可以高達(dá)1.4GHz的內(nèi)核速度運(yùn)行.TI的AM5K2E0x器件實(shí)現(xiàn)了一套易于使用的高性能，低功耗平臺(tái)，可供企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，航空電子設(shè)備和國(guó)防，醫(yī)療成像，測(cè)試和自動(dòng)化等諸多應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)人員使用。

TI的KeyStone II架構(gòu)提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15處理器四核CorePac），網(wǎng)絡(luò)處理等各類子系統(tǒng)的可編程平臺(tái)，并且采用了基于隊(duì)列的通信系統(tǒng)，使得器件資源能夠高效且無(wú)縫地運(yùn)作。這種獨(dú)特的器件架構(gòu)中還包含一個(gè)TeraNet交換機(jī)，該交換機(jī)可能從可編程內(nèi)核到高速IO的各類系統(tǒng)元素廣泛融合，確保它們以最高效率持續(xù)運(yùn)作。

AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存儲(chǔ)ARMD CorePac中多達(dá)4個(gè)Cortex A15內(nèi)核共享4MB L2緩存。該器件還集成了2MB的多核共享存儲(chǔ)器（每個(gè)MSMC），可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存儲(chǔ)器均包含錯(cuò)誤檢測(cè)與錯(cuò)誤校正功能。該器件包含一個(gè)以1600MTPS傳輸速率運(yùn)行的64位DDR-3（72位，支持ECC）外部存儲(chǔ)器接口（EMIF），用于快速訪問外部存儲(chǔ)器。

該器件使得開發(fā)人員能夠使用多種開發(fā)和調(diào)試工具，其中包括GNU GCC，GDB，開源Linux以及基于Eclipse的調(diào)試環(huán)境，該調(diào)試環(huán)境可通過包括TI業(yè)務(wù)領(lǐng)先的IDE Code Composer Studio在內(nèi)的各種Eclipse插件實(shí)現(xiàn)內(nèi)核和用戶空間調(diào)試。

特性

ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
- 多達(dá)4個(gè)ARM Cortex-A15處理器內(nèi)核，處理速度高達(dá)1.4GHz
- 所有的Cortex-A15處理器內(nèi)核共享4MB的L2緩存
- 完全執(zhí)行的ARMv7-A架構(gòu)指令集
- 每個(gè)內(nèi)核具有32KB L1指令和數(shù)據(jù)緩存
- AMBA 4.0 AXI一致性擴(kuò)展（ACE）主端口，與MSMC（多核共享存儲(chǔ)器控制器）相連接，可實(shí)現(xiàn)對(duì)SRAM和DDR3的低延遲訪問
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多核共享存儲(chǔ)器控制器（MSMC）
- 用于ARM CorePac的2MB SRAM存儲(chǔ)器
- SRAM和DDR3_EMIF的存儲(chǔ)器保護(hù)單元
多核導(dǎo)航器
- 具有隊(duì)列管理器的8K多用途硬件隊(duì)列
- 1個(gè)基于數(shù)據(jù)包的直接存儲(chǔ)器訪問（DMA）引擎，可實(shí)現(xiàn)零開銷傳輸
網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
- 數(shù)據(jù)包加速器可支持
  - 傳輸面IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP < /li>
  - L2用戶面PDCP（RoHC，無(wú)線加密）< /li>
  - 每秒1.5M數(shù)據(jù)包速率下的線速吞吐量達(dá)1Gbps
- 安全加速器引擎可支持
  - IPSec，SRTP ，3GPP與WiMAX無(wú)線接口，以及SSL /TLS安全性，
  - ECB，CBC，CTR，F(xiàn)8，A5 /3，CCM，GCM，HMAC，CMAC，GMAC，AES，DES，3DES，Kasumi ，SNOW 3G，SHA-1，SHA-2（256位散列），MD5
  - 高達(dá)6.4Gbps的IPSec和3Gbps的空中加密
- 以太網(wǎng)子系統(tǒng)
  - 支持IEEE1588 V2（附件D /E /F）
  - 內(nèi)核總?cè)肟冢ㄈ肟冢?出口（出口）以太網(wǎng)帶寬高達(dá)8Gbps
  - 音頻/視頻橋接（802.1Qav /D6.0）
  - 服務(wù)質(zhì)量（ QOS）能力
  - 差分服務(wù)代碼點(diǎn)（DSCP）優(yōu)先級(jí)映射
外設(shè)
- 2個(gè)PCIe Gen2控制器，支持
  - 雙通道（每個(gè)控制器）
  - 高達(dá)5Gbaud的傳輸速率
- 1個(gè)HyperLink
  - 持連接到其他提供資源可擴(kuò)展性的KeyStone架構(gòu)器件
  - 高達(dá)50Gbaud的傳輸速率
- 10千兆位以太網(wǎng)（10-GbE）交換子系統(tǒng)
  - 2個(gè)支持線速交換和MACSec的SGMII /XFI端口
  - 支持IEEE1588 V2（附件D /E /F）
  < /li>
- 1個(gè)72位DDR3 /DDR3L接口，在DDR3模式下的速度高達(dá)1600MTPS
- EMIF16接口
- 2個(gè)USB 2.0 /3.0控制器
- USIM接口
- 2個(gè)UART接口
- 3個(gè)I ² C接口
- 32個(gè)通用輸入輸出（ GPIO）引腳
- 3個(gè)串行外設(shè)接口（SPI）接口
- 1個(gè)TSIP
  - 支持1024個(gè)DS0
  - 支持雙通道，每個(gè)通道的速率可為32.768 /16.384 /8.192Mbps
系統(tǒng)資源
- 3個(gè)片上鎖相環(huán)（PLL）
- SmartReflex自動(dòng)電壓調(diào)節(jié)
- 信號(hào)量模塊
- 12個(gè)64位定時(shí)器
- 5個(gè)增強(qiáng)型直接存儲(chǔ)器訪問（EDMA）模塊
商用溫度范圍：
- 0ºC至85ºC
擴(kuò)展溫度范圍：
- -40ºC至100ºC< /li>