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該-8V，8.2mΩ，1.2mm×1.2mm基板柵格陣列（LGA）NexFET?器件旨在以超薄且具有出色散熱特性的最小外形尺寸封裝提供最低的導通電阻和柵極電荷。基板柵格陣列（LGA）封裝是一種帶有金屬接觸板（而非焊球）的器件芯片級封裝。
所有商標均為其各自所有者的財產。
| ? |
|---|
| VDS (V) |
| VGS (V) |
| Configuration |
| Rds(on) Max at VGS=4.5V (mOhms) |
| Rds(on) Max at VGS=2.5V (mOhms) |
| Rds(on) Max at VGS=1.8V (mOhms) |
| Id Peak (Max) (A) |
| Id Max Cont (A) |
| QG Typ (nC) |
| QGD Typ (nC) |
| QGS Typ (nC) |
| VGSTH Typ (V) |
| Package (mm) |
| ? |
| CSD22205L | CSD22202W15 | CSD22204W | CSD22206W |
|---|---|---|---|
| -8 ? ? | -8 ? ? | -8 ? ? | -8 ? ? |
| -6 ? ? | -6 ? ? | -6 ? ? | -6 ? ? |
| Single ? ? | Single ? ? | Single ? ? | Single ? ? |
| 9.9 ? ? | 12.2 ? ? | 9.9 ? ? | 5.7 ? ? |
| 15 ? ? | 17.4 ? ? | 14 ? ? | 9.1 ? ? |
| 40 ? ? | ? | ? | ? |
| -71 ? ? | -48 ? ? | -80 ? ? | -108 ? ? |
| -7.4 ? ? | -5 ? ? | -5 ? ? | -5 ? ? |
| 6.5 ? ? | 6.5 ? ? | 18.9 ? ? | 11.2 ? ? |
| 1 ? ? | 1 ? ? | 4.2 ? ? | 1.8 ? ? |
| 1.2 ? ? | 1.6 ? ? | 3.2 ? ? | 2.1 ? ? |
| -0.7 ? ? | -0.8 ? ? | -0.7 ? ? | -0.7 ? ? |
| LGA 1.2x1.2 ? ? | WLP 1.5x1.5 ? ? | WLP 1.5x1.5 ? ? | WLP 1.5x1.5 ? ? |
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