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TLV8541 TLV8541 500nA RRIO 納瓦級功率運(yùn)算放大器

數(shù)據(jù):

描述

TLV854x超低功耗運(yùn)算放大器適用于無線和低功耗有線設(shè)備中的成本優(yōu)化型傳感應(yīng)用.TLV854x系列運(yùn)算放大器可最大限度地減少極其注重電池使用壽命的運(yùn)動檢測安全系統(tǒng)(如微波和PIR運(yùn)動傳感系統(tǒng))等設(shè)備的功耗。此類器件的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)輸入級經(jīng)過精心設(shè)計,能夠?qū)崿F(xiàn)超低飛安級失調(diào)電流,從而降低I BIAS 和I OS 誤差,否則會影響敏感應(yīng)用。這些方面的示例包括帶有兆歐級反饋電阻器的跨阻放大器(TIA)配置以及高源阻抗傳感應(yīng)用。此外,內(nèi)置的EMI保護(hù)可降低器件對手機(jī),WiFi,無線電發(fā)射器和標(biāo)簽閱讀器等發(fā)出的無用射頻信號的敏感度。

< p> TLV854x運(yùn)算放大器采用低至1.7V的單電源電壓供電,并且可在-40°C至+ 125°C的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi),在低電量情況下連續(xù)運(yùn)行。所有版本的額定工作溫度范均為-40°C至125°C.TLV8541(單通道版本)采用5引腳SOT-23封裝,而TLV8542(雙通道版本)采用8引腳SOIC封裝。四通道TLV8544(四通道版本)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)14引腳TSSOP封裝。

特性

  • 對于成本優(yōu)化型系統(tǒng)
  • 納瓦級功率電源電流:500nA /通道
  • 失調(diào)電壓:3.1mV(最大值)
  • TCVOS:0.8μV/℃
  • 增益帶寬:8kHz的
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 低輸入失調(diào)電流:100fA
  • 寬電源電壓范圍:1.7V至3.6V
  • 軌至軌輸入和輸出(RRIO)
  • 溫度范圍: -40°C至+ 125°C
  • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝
    • 四通道14引腳TSSOP和SOIC封裝
    • 雙通道8引腳SOIC封裝
    • 單通道5引腳SOT-23封裝
  • 無引線封裝
    • 雙通道8引腳X2QFN封裝
    • < /ul>

    所有商標(biāo)均為其各自所有者的財產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?超低功耗運(yùn)算放大器 (Iq<=10μA)

?
Number of Channels (#)
Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
Iq per channel (Max) (mA)
Iq per channel (Typ) (mA)
Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV)
Offset Drift (Typ) (uV/C)
GBW (Typ) (MHz)
Slew Rate (Typ) (V/us)
Rail-to-Rail
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Features
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz)
Output Current (Typ) (mA)
Architecture
CMRR (Typ) (dB)
TLV8541 TLV8542 TLV8544
1 ? ? 2 ? ? 4 ? ?
1.7 ? ? 1.7 ? ? 1.7 ? ?
3.6 ? ? 3.6 ? ? 3.6 ? ?
0.00064 ? ? 0.00064 ? ? 0.00064 ? ?
0.00055 ? ? 0.0005 ? ? 0.0005 ? ?
3.1 ? ? 3.1 ? ? 3.1 ? ?
0.8 ? ? 0.8 ? ? 0.8 ? ?
0.008 ? ? 0.008 ? ? 0.008 ? ?
3.5 ? ? 0.0035 ? ? 0.0035 ? ?
In
Out ? ?
In
Out ? ?
In
Out ? ?
Catalog ? ? Catalog ? ? Catalog ? ?
-40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ?
SOT-23 ? ? SOIC ? ? SOIC
TSSOP ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
Cost Optimized
EMI Hardened ? ?
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9(SOT-23) ? ? 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC) ? ? 14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65(SOIC)
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP) ? ?
264 ? ? 264 ? ? 264 ? ?
30 ? ? 15 ? ? 15 ? ?
CMOS ? ? CMOS ? ? ?
80 ? ? 80 ? ? 75 ? ?

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
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