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      Samtec

      CLP-106-02-G-D-BE-P

      CONN RCPT 12POS 0.05 GOLD SMD

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      CLP-106-02-G-D-BE-P 器件參數(shù)

      Function

      • 觸點(diǎn)數(shù)量
        12
      • 特性
        拾取和放置

      Physical

      • 觸點(diǎn)鍍層
        金
      • 觸點(diǎn)類型
        母形插口
      • 行間距
        1.27 mm
      • 節(jié)距
        1.27 mm
      • 絕緣體顏色
        Black
      • 緊固件類型
        Push-Pull
      • 端接類型
        焊料
      • 端子間距
        1.27 mm
      • 焊端樣式
        Solder
      • 易燃性等級
        UL94 V-0
      • 排數(shù)
        2
      • 抗輻射加固
        No
      • 引腳數(shù)
        12
      • 安裝方式
        Socket
      • 包裝方式
        Bulk
      • 制造商封裝
        SMD
      • 公母
        Female

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      • 無鉛
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