多年來，數字信號處理器 （DSP） 設計人員一直在應付這樣一項艱難的工作：提供占用空間小的高性能芯片，而且要不影響靈活性和軟件的可編程能力。
　　由于新的應用程序發展速度驚人，提供的 DSP 必須在功率、性能和使用壽命上跟上這種速度，應對當前面臨的挑戰，并準備好應對未來的應用。這些高性能多核心 DSP被越來越多地應用在電信接入、改進數據率GSM服務（EDGE）和基礎設施設備領域，用來處理語音、視頻和無線電信號。
　　以前，電信設備制造商使用專用的 ASIC 或 DSP-ASIC 組合來達到自己的目標。現在，這些新的 DSP 可以替代那些繁瑣的解決方案；如果足夠強大，它們還可以實現以前的解決方案所無法實現的靈活性。對于那些必須在網絡部署中持續使用多年的接入和基礎設施設備，而言， 這些靈活的解決方案是大有裨益的。假如這些類型的設備和應用程序的使用壽命得到延長，那么，成功的關鍵就是靈活性、適應性和現場可編程性。
　　在目前的技術條件下，ASIC 在靈活性或現場可編程性方面不如 DSP，但 DSP 的能耗較大，這讓芯片設計人員左右為難。不過，還是有希望：新一代的多核心 DSP 可以同時做到高性能和高能效。做到這點的技術是存在的，但必須先解決“功率耗散”（功率極限）問題。
　　功率極限
　　目前，芯片功率耗散的源頭有兩個：以泄漏形式出現的靜態現象；以開關運算形式出現的動態現象。在采用 90 納米和以下工藝的 CMOS 技術中，這種功率耗散現象最為明顯。但是，新一代的 DSP 設計不僅能減輕和避開這種功率極限，而且實際上可以提高基礎設施、接入和 EDGE 設備的處理能力，同時限制功率消耗和熱量耗散。
　　部分特定CMOS 技術下的能耗界定的關鍵度量指標：
　　? 電源電壓
　　? 門開關速度
　　? 門輸入電容
　　? 門功耗
　　? 每個 MAC 運算消耗的能源
　　研究表明，同等功能（如 MAC 單元）的功率密度（即單位面積的功率）在 0.13 微米（含）以上的芯片中相當穩定。但是，到達 90 納米時，這個指標會突然升高。
　　
　　
　　在采用 0.13 微米技術以前，DSP 設計能夠在提高性能的同時降低功率，從而可以在單個芯片中植入更多的電路。這主要是通過減小尺寸并降低電壓實現的。采用了 90 納米技術后，所有這一切就都行不通了。
　　現在面臨的是以性能換功能的問題，這是設備制造商所不愿遇到的情況：在一個芯片中植入更多電路但降低性能，或者減少電路數以減少功能。
　　由于“功率極限”的情形繼續存在，設計人員一直在通過增加功耗來獲得性能和功能方面的優勢。但是，這會帶來一種新的風險：達到熱量耗散的極限。所產生的問題可能已經在當前市場上最新一代的通用多核心 DSP 中出現。
　　零-和博弈：靜態能效
　　因為性能是基礎設施、接入和 EDGE 應用的主要目標，因此設計人員一般并不關心零待機功率問題。因此，通常采用通用硅工藝來優化性能，而不會選擇低泄漏的硅。選擇低泄漏的硅可以降低待機功率，但也會降低速度和性能。
　　這就要求有選擇地使用晶體管。
　　在使用電池的設備中，高電壓閾值 （HVT） 可能是最佳的；但在基礎設施應用中，首選的是標準電壓閾值 （SVT） 技術。
　　例如，假如某個設計使用 HVT 邏輯運算，并且電源電壓為 1.2V，則將連續產生 20mW 的泄漏功率。如果以最大容量運算，則將消耗 1W 的動態功率。
　　使用 SVT 邏輯運算的相同設計在電源電壓為 1.0V 時可以實現幾乎相同性能，產生的泄漏功率多出 4 倍 （100mW），但動態消耗的功率只有 694mW （1.02 /1.22 = 0.694）。
　　因此，泄漏較高的 SVT 設計消耗的總功率只有 790mW，而相比之下，HVT 設計的消耗總功率為 1.02W。前者比后者節能 23%。