我們經(jīng)常在教科書(shū)上或者IC原廠的PCB設(shè)計(jì)指南里看到，在layout的最后，我們應(yīng)當(dāng)對(duì)PCB的外層進(jìn)行鋪銅處理，即用良好接地的銅箔鋪滿(mǎn)PCB空白區(qū)域。 在PCB外層覆銅的好處如下： 對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制 提高PCB的散熱能力 在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，節(jié)約腐蝕劑的用量。（這個(gè)能降低成本嗎？ ） 避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形 但這么做也會(huì)帶來(lái)一些弊端： 外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅），便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問(wèn)題 如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過(guò)快，造成拆焊及返修焊接困難 正如前面提到的，外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過(guò)孔與主地平面連接，過(guò)孔打多了，勢(shì)必會(huì)影響到布線通道，除非使用埋盲孔。 對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，覆銅是很有必要的，一般會(huì)以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號(hào)線。對(duì)于高阻抗回路，模擬電路（模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路），覆銅是不錯(cuò)的做法。 對(duì)于有完整電源、地平面的多層板高速數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，注意，這里指的是高速數(shù)字電路，在外層進(jìn)行覆銅并不會(huì)帶來(lái)很大的益處。對(duì)于采用多層板的數(shù)字電路而言，內(nèi)層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串?dāng)_，反而過(guò)于靠近的銅皮會(huì)改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會(huì)對(duì)傳輸線造成阻抗不連續(xù)的負(fù)面影響。 對(duì)于多層板，微帶線與參考平面的距離<10mil，信號(hào)的回流路徑會(huì)直接選擇位于信號(hào)線下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因?yàn)槠渥杩垢汀６鴮?duì)于信號(hào)線與參考平面間距為60mil的雙層板來(lái)說(shuō)，沿著整條信號(hào)線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。 所以，在表層要不要鋪銅，依應(yīng)用場(chǎng)景而定，除了敏感信號(hào)需要包地之外，如果高速信號(hào)線及元器件較多，產(chǎn)生很多小而長(zhǎng)碎銅，而且布線通道緊張，需要盡量避免表層銅皮打過(guò)孔與地平面連接，這時(shí)候表層可以選擇不要鋪銅。如果表層元器件及高速信號(hào)較少，板子比較空曠，為了PCB加工工藝要求，可以選擇在表層鋪銅，但要注意銅皮與高速信號(hào)線間的距離至少在4W以上，以避免改變信號(hào)線的特征阻抗，而且表層的銅皮應(yīng)以最高信號(hào)頻率的十分之波長(zhǎng)間距打孔與主地平面良好連接。 上一些表層不鋪銅的PCB設(shè)計(jì)圖養(yǎng)養(yǎng)眼： 本文轉(zhuǎn)載自： 轉(zhuǎn)載地址： 聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有，如涉及侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。(mbbeetchina)