資料介紹
介紹介紹在封裝選擇期間應考慮熱管理,以確保產(chǎn)品的高可靠性。所有 IC 在通電時都會發(fā)熱。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在允許的最大值以下,從 IC 通過封裝到環(huán)境的有效熱流至關重要。本文幫助設計人員和客戶了解基本的 IC 熱管理概念。在討論封裝熱傳遞時,它定義了熱特性的重要術語,這些術語從熱阻及其各種“theta”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù),以確保適當?shù)慕Y(jié)(裸片)、外殼(封裝)和電路板溫度。在封裝選擇期間應考慮熱管理,以確保產(chǎn)品的高可靠性。所有 IC 在通電時都會發(fā)熱。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在允許的最大值以下,從 IC 通過封裝到環(huán)境的有效熱流至關重要。本文幫助設計人員和客戶了解基本的 IC 熱管理概念。在討論封裝熱傳遞時,它定義了熱特性的重要術語,這些術語從熱阻及其各種“theta”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù),以確保適當?shù)慕Y(jié)(裸片)、外殼(封裝)和電路板溫度。熱阻的重要性熱阻的重要性半導體的熱管理涉及熱阻,這是描述材料傳熱特性的重要品質(zhì)因數(shù)。在計算中,熱阻被標識為“Theta”,源自希臘語中的熱詞“thermos”。我們特別感興趣的是熱阻。半導體的熱管理涉及熱阻,這是描述材料傳熱特性的重要品質(zhì)因數(shù)。在計算中,熱阻被標識為“Theta”,源自希臘語中的熱詞“thermos”。我們特別感興趣的是熱阻。IC 封裝的熱阻是衡量封裝將 IC(管芯)產(chǎn)生的熱量傳遞到電路板或環(huán)境的能力的指標。給定兩點的溫度,從一點到另一點的熱流量完全由熱阻決定。通過了解封裝的熱阻,可以計算給定功耗的 IC 結(jié)溫及其參考溫度。IC 封裝的熱阻是衡量封裝將 IC(管芯)產(chǎn)生的熱量傳遞到電路板或環(huán)境的能力的指標。給定兩點的溫度,從一點到另一點的熱流量完全由熱阻決定。通過了解封裝的熱阻,可以計算給定功耗的 IC 結(jié)溫及其參考溫度。)提供了有關 IC 常用熱阻值的信息。)提供了有關 IC 常用熱阻值的信息。定義定義以下部分定義了 Theta (Θ) 和 Psi (Ψ),這是用于 IC 封裝熱特性的標準術語。以下部分定義了 Theta (Θ) 和 Psi (Ψ),這是用于 IC 封裝熱特性的標準術語。Θ Θ
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