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和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技
術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線(xiàn)尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯片的面積尺寸；且能與現(xiàn)有的0.18 微米制造工藝相互兼容，大幅度縮短，新產(chǎn)品達(dá)到量產(chǎn)的時(shí)間,具有低成本、高效能、高良率、工藝成熟的優(yōu)點(diǎn)；可以為客戶(hù)生產(chǎn)更具有技術(shù)和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)在該領(lǐng)域的空白。同時(shí)公司立足于內(nèi)需巨大的中國(guó)市場(chǎng)，擁有一支優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，除了能為客戶(hù)提供具有低成本、方便快捷供貨的優(yōu)勢(shì)外，還可為客戶(hù)提供完善的前段設(shè)計(jì)支持、芯片制造、后段測(cè)試封裝以及失效分析等一站式服務(wù)，而未來(lái)公司也將繼續(xù)開(kāi)發(fā)0.153 微米工藝，可大大提高國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司在市場(chǎng)上的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線(xiàn)尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯片的面積尺寸；且能與現(xiàn)有的0.18 微米制造工藝相互兼容，大幅度縮短，新產(chǎn)品達(dá)到量產(chǎn)的時(shí)間,具有低成本、高效能、高良率、工藝成熟的優(yōu)點(diǎn)；可以為客戶(hù)生產(chǎn)更具有技術(shù)和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)在該領(lǐng)域的空白。同時(shí)公司立足于內(nèi)需巨大的中國(guó)市場(chǎng)，擁有一支優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，除了能為客戶(hù)提供具有低成本、方便快捷供貨的優(yōu)勢(shì)外，還可為客戶(hù)提供完善的前段設(shè)計(jì)支持、芯片制造、后段測(cè)試封裝以及失效分析等一站式服務(wù)，而未來(lái)公司也將繼續(xù)開(kāi)發(fā)0.153 微米工藝，可大大提高國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司在市場(chǎng)上的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
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