完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過(guò)光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過(guò)其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
文章:199個(gè) 瀏覽:13350次 帖子:0個(gè)
金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量
引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻膠剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對(duì)金屬層產(chǎn)生過(guò)度刻蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。...
在刻蝕清洗機(jī)中,熱電阻可以用于溫度監(jiān)測(cè)和控制,但需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景和需求選擇合適類(lèi)型,并注意其局限性。以下是詳細(xì)分析: 1. 熱電阻的適用性 溫度測(cè)量:...
芯片刻蝕是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于將設(shè)計(jì)圖案從掩膜轉(zhuǎn)移到硅片或其他材料上,形成電路結(jié)構(gòu)。其原理是通過(guò)化學(xué)或物理方法去除特定材料(如硅、金屬或介質(zhì)層)...
ICP(Inductively Coupled Plasma,電感耦合等離子體)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵干法刻蝕工藝,廣泛應(yīng)用于先進(jìn)集成電路、M...
半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝,尤其在微結(jié)構(gòu)加工、...
半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析
刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱(chēng)為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備??涛g的主要作用是將光刻膠上的圖...
2025-04-27 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 431 0
濕法刻蝕和清洗在半導(dǎo)體加工過(guò)程中都是重要的化學(xué)處理步驟,但它們?cè)谀康?、原理以及操作上存在明顯的區(qū)別。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)對(duì)比: 一、目的 濕法刻蝕 主要...
2025-04-08 標(biāo)簽:刻蝕 205 0
中微公司ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star取得新突破
近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度, ICP雙反應(yīng)...
華林科納半導(dǎo)體高選擇性蝕刻是指在半導(dǎo)體制造等精密加工中,通過(guò)化學(xué)或物理手段實(shí)現(xiàn)目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料刻蝕速率的顯著差異,從而精準(zhǔn)去除指定材料并保護(hù)其他結(jié)構(gòu)...
半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物的原理涉及化學(xué)反應(yīng)、表面反應(yīng)、側(cè)壁保護(hù)等多個(gè)方面。 以下是對(duì)半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物原理的詳細(xì)闡述: 化學(xué)反應(yīng) 刻蝕劑與材料的化學(xué)反應(yīng):...
都說(shuō)半導(dǎo)體濕法刻蝕工藝復(fù)雜,但是你真的了解過(guò)嗎?雖然復(fù)雜,還是有流程有規(guī)律可循。你知道到底半導(dǎo)體刻蝕有哪些工藝嗎?不知道的話今天就是一個(gè)科普好機(jī)會(huì),一起...
芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準(zhǔn)備了詳細(xì)的介紹,大家可以一起來(lái)看看。 各向同性刻蝕 定義:各...
大家知道芯片是一個(gè)要求極其嚴(yán)格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來(lái)說(shuō)說(shuō),大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...
目前芯片最流行的工藝一定屬于濕法刻蝕。那么今天來(lái)解答大家一個(gè)問(wèn)題,芯片濕法刻蝕中DIN是什么?似乎不研究深入,大家也沒(méi)辦法一下子解答這個(gè)問(wèn)題。那今天是一...
提高濕法刻蝕的選擇比,是半導(dǎo)體制造過(guò)程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過(guò)程中,目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料的刻蝕速率之比。一個(gè)高的選擇比意...
濕法刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造過(guò)程中常用的技術(shù),用于通過(guò)化學(xué)反應(yīng)溶解或腐蝕材料表面,以形成所需的紋理或結(jié)構(gòu)。 以下是濕法刻蝕的詳細(xì)工藝原理: 準(zhǔn)備工作 在進(jìn)...
晶圓濕法刻蝕原理是指通過(guò)化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過(guò)程。這一過(guò)程主要利用化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除材料表面的特定部分,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工和圖案...
???? 聚焦離子束(FIB)在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用,包括透射電鏡(TEM)樣品的制備。在這方面,F(xiàn)IB比傳統(tǒng)的氬離子束研磨具有許多優(yōu)勢(shì)。例如,電...
本文介紹了腔室壓力對(duì)刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的?對(duì)刻蝕的結(jié)果有什么影響? ? 什么是腔室壓力? 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |