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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 778 0
法國量子計算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項關(guān)于容錯量子計算技術(shù)的重大里程碑。該公司報告稱,其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...
2024-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造量子計算絕緣體 507 0
Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破,成功實現(xiàn)了適用于超2nm(納米,即10^-9...
2024-12-23 標(biāo)簽:硅晶圓DNP半導(dǎo)體制造 950 0
???? 埃(?)作為一個長度單位,在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化,埃級尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...
2024-12-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體制造 1450 0
羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計采用
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙...
2024-12-16 標(biāo)簽:socPMIC半導(dǎo)體制造 504 0
近日,據(jù)最新消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內(nèi)容是,在臺積電位于美國...
2024-12-06 標(biāo)簽:芯片臺積電半導(dǎo)體制造 787 0
CMP技術(shù)概述 化學(xué)機械拋光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝,近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快...
2024-11-27 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 1106 0
SEMI: 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)強勁增長
圖:Business Facilities SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的 《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測 (SMM...
2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 661 0
IC China 2024 大語言模型加速半導(dǎo)體制造CIM2.0變革
11月20日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心閉幕。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,IC Chin...
2024-11-22 標(biāo)簽:IC語言模型半導(dǎo)體制造 524 0
混合鍵合:開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元
如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備,從智能手機到智能家居,再到可穿戴設(shè)備,它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘I畈豢苫蛉钡囊徊糠帧.?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來的便利時,...
2024-11-18 標(biāo)簽:晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 1034 0
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,封裝測試技術(shù)也在不斷進步,以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細...
2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測 1.1萬 0
江西薩瑞微榮獲"2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"稱號
快速發(fā)展與創(chuàng)新實力在2024全國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...
2024-10-31 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 870 0
準(zhǔn)確測量半導(dǎo)體制造過程中的水分、濕度和溫度
半導(dǎo)體制造業(yè)流傳著一句話:“這不是火箭科學(xué),但比火箭科學(xué)難多了!”這句玩笑話背后,實則蘊含了行業(yè)的真實寫照:半導(dǎo)體制造不僅過程錯綜復(fù)雜,而且耗時冗長,一...
2024-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測量半導(dǎo)體制造 580 0
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,潔凈室臭氧氣體檢測是一項至關(guān)重要的工作,它直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是對半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測的詳細分析: 一、臭氧...
2024-10-18 標(biāo)簽:氣體檢測半導(dǎo)體制造 510 0
這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍,閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線,頗有身臨其境之感,能夠幫助讀者建立起對半導(dǎo)體芯片制造的完整認知。
2024-10-21 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 1353 0
鼎華智能戰(zhàn)略并購品微智能:強化半導(dǎo)體智造優(yōu)勢
隨著半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展,工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”,在推動半導(dǎo)體制造業(yè)升級和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來越重要的作用。制造業(yè)的每一次進步和革新,...
2024-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體數(shù)字化半導(dǎo)體制造 768 0
周星工程研發(fā)ALD新技術(shù),引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,韓國半導(dǎo)體廠商周星工程(Jusung Engineering)憑借其最新研發(fā)的原子層沉積(ALD)技術(shù),再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...
2024-07-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 1471 0
三維輪廓儀測粗糙度:SuperView W光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解
在精密制造領(lǐng)域,表面粗糙度的測量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè),表面...
2024-07-03 標(biāo)簽:測量光學(xué)測量半導(dǎo)體制造 1175 0
華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開
該技術(shù)方案主要包括以下步驟:首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽,其中第一溝槽位于MOS區(qū)域,第二溝槽位于SBR區(qū)域;接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...
2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 533 0
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達17個月來最大漲幅
據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年4月,日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(含出口)達到3891.06億日元,同比大幅增長15....
2024-05-29 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 824 0
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