晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內重要的加工設備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標簽：晶圓半導體封裝劃片機 113 0

貼片（Die Attach）介紹

一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在...

2025-06-06 標簽：芯片貼片半導體封裝 397 0

不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環節。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上...

2025-03-24 標簽：晶圓半導體封裝芯片制造封裝 994 0

氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

隨著半導體技術的飛速發展，半導體封裝生產工藝在電子產業中占據著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標簽：芯片半導體封裝 831 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術向著高功率、高密度和集成化的方向發展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標簽：功率器件半導體封裝回流焊 830 0

SiC器件封裝技術大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導通電阻低、開關速度快等優異特性，在電力電子領域展現出了巨大的應用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標簽：半導體封裝芯片封裝sic器件 835 0

芯片制造的關鍵一環：介質層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質層扮演著至關重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現了信號的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標簽：電子元件芯片制造半導體封裝 995 0

精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術的不斷發展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環節，對于確保芯片與外部電路的穩定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯...

2025-02-17 標簽：芯片半導體封裝微電子 1048 0

高密度3-D封裝技術全解析

隨著半導體技術的飛速發展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標簽：半導體封裝半導體封裝 738 0

濕度大揭秘！如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻？

近年來，隨著電力電子技術的快速發展，功率半導體器件在風力發電、光伏發電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環境往往伴隨著較高的濕度，這對...

2025-02-07 標簽：熱阻半導體封裝焊料 657 0

集成電路外延片詳解：構成、工藝與應用的全方位剖析

集成電路是現代電子技術的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關鍵材料，其性能和質量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成...

2025-01-24 標簽：集成電路半導體封裝外延片 968 0

引線框架質量大起底：影響集成電路的關鍵因素

集成電路（IC）是現代電子信息技術的核心內容，是現代電子工程、計算機和信息工業開發的重要基礎。在集成電路的構成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關鍵部...

2025-01-16 標簽：芯片集成電路半導體封裝 1046 0

半導體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關鍵一步

隨著科技的飛速發展，半導體技術已經滲透到我們日常生活的方方面面，從智能手機、計算機到各類智能設備，半導體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關重要。而在...

2025-01-14 標簽：芯片半導體半導體封裝 1349 0

TCB熱壓鍵合：打造高性能半導體封裝的秘訣

隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外界環境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術中，TCB（Thermal Compression Bo...

2025-01-04 標簽：芯片半導體封裝基板 3427 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導體封裝的璀璨明星！

在半導體技術的快速發展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優勢和廣泛的應用前景...

2025-01-03 標簽：集成電路半導體封裝焊盤 2681 0

半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活...

2024-12-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 1342 0

激光植球在半導體高精部位的微焊接應用

半導體器件在現代科技領域中占據著核心地位，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子等眾多行業。半導體內部高精密部位的連接質量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽...

2024-12-12 標簽：半導體激光焊接 829 0

半導體封裝的可靠性測試及標準

產品可靠性是指產品在規定的使用條件下和一定時間內，能夠正常運行而不發生故障的能力。它是衡量產品質量的重要指標，對提高客戶滿意度和復購率具有重要影響。金鑒...

2024-11-21 標簽：檢測半導體封裝可靠性 745 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導體制造領域，晶圓級凸點制作是一項關鍵技術，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標簽：晶圓半導體封裝回流 1502 0