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標簽 > 半導體封裝
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早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...
半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。
在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內部元件，傳遞電信號并向外散發元件熱量的作用。
在半導體行業中，了解和掌握專業名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...
通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
銀在電導率、穩定性方面具有優異特性，被廣泛用于電子元器件中的導線和接點，然而在長時間高溫和高電場的環境下常常出現銀遷移現象，如何緩解銀遷移現象呢？
本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可...
封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界...
倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發展方向。
導致半導體產品失效的外部環境條件誘因有許多。因此，產品在被運往目的地之前，需接受特定環境條件下的可靠性測試，以確保其能夠經受住不同環境條件的考驗。
隨著IC工藝規則的縮小和工作頻率的增加，各類元件的電氣特性不再僅僅依賴于它們的電路拓撲結構。組件封裝和互連的影響越來越多，決定了OEM設計師可以達到的目...
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級...
今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度，半導體封裝企業通常選擇應用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果，這也導致焊接期間需要耗費更多的時間完成鍵合工作。
金價不斷上漲增加了半導體制造業的成本壓力，因此業界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外界環境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術中，TCB（Thermal Compression Bo...
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