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半導體

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半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

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半導體技術(shù)

分子束外延技術(shù)的原理及制備過程

高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎(chǔ),本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?

2025-06-17 標簽：半導體材料薄膜制備 85 0

精密傳感技術(shù)驅(qū)動半導體未來：明治傳感器在CMP/量測/減薄機的應(yīng)用

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2025-06-15 標簽：半導體 SiC 35 0

一文詳解外延生長技術(shù)

隨著半導體器件特征尺寸不斷微縮，對高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長...

2025-06-16 標簽：CMOS 半導體晶體管 385 0

半導體廠房防微振梁板結(jié)構(gòu)形式及成本對比分析-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

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2025-06-13 標簽：半導體廠房 98 0

晶圓清洗設(shè)備概述

晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...

2025-06-13 標簽：集成電路半導體晶圓 149 0

【案例集錦】功率放大器在半導體光電子器件測試領(lǐng)域研究中的應(yīng)用

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2025-06-12 標簽：半導體功率放大器光電子器件 516 0

切割進給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關(guān)系及工藝優(yōu)化

引言在碳化硅襯底加工過程中，切割進給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系，并進行工藝優(yōu)化，對提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導體器件制...

2025-06-12 標簽：半導體碳化硅晶圓厚度 121 0

半導體防震基座隔振測試與剛性測試工藝流程介紹-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

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2025-06-11 標簽：測試半導體基座 262 0

氧化鎵射頻器件研究進展

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晶圓揀選測試類型

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智能三顯氮氣柜數(shù)據(jù)顯示是選擇數(shù)碼管還是屏幕？

智能三顯氮氣柜是一種專門用于存儲半導體材料、精密電子元件等的設(shè)備，其主要目的是通過控制內(nèi)部環(huán)境，主要是濕度和氧氣含量，防止存儲物品受潮氧化。這里的“三顯...

2025-06-10 標簽：半導體設(shè)備 120 0

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技術(shù)原理與背景聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系...

2025-06-09 標簽：半導體 fib 離子束 50 0

Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測試中的應(yīng)用

在當前的國際國內(nèi)形勢下，中國一直在加大對半導體芯片行業(yè)的支持力度，加強自主創(chuàng)新能力建設(shè)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)半導體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。

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半導體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標簽：半導體工藝芯片制造 233 0

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晶面和晶向是晶體學中兩個核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。

2025-06-05 標簽：集成電路半導體晶體 301 0

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2025-06-05 標簽：半導體電源適配器 SiC 842 0

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自半導體晶體管問世以來，集成電路技術(shù)便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預(yù)言，單位面積上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。

2025-06-03 標簽：MOSFET 半導體晶體管 354 0

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芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實現(xiàn)芯片導電互連。

2025-06-03 標簽：集成電路半導體芯片制造 810 0

半導體人必懂的50個‘黑話’：從光刻到封裝，一文解鎖行業(yè)暗號！

以下是半導體工藝行業(yè)中常見的“黑話”（行業(yè)術(shù)語）匯總，涵蓋晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)，幫助快速理解行業(yè)交流中的專業(yè)術(shù)語：

2025-06-03 標簽：半導體封裝 256 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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