基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

PCB生產(chǎn)流程講解！

是指用于制造電路板的基材板，簡稱基板或大料，多層板的基板通常稱為芯板(core)。常見基板是由樹脂、玻纖布、玻纖席或白牛皮紙所組成的膠片

2023-02-05 標(biāo)簽：pcb 電路板基板 2155 0

集成電路封裝原理與技術(shù)解析

封裝基板正在成為封裝領(lǐng)域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè)，國內(nèi)現(xiàn)在的基板主要依靠進(jìn)口，如日韓以及臺灣地區(qū)等等。

2022-12-05 標(biāo)簽：集成電路基板 601 0

綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 3888 0

BGA基板工藝制程簡介

2022-11-28 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 2586 0

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2022-11-16 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 1549 0

芯片那么小，封裝基板走線損耗能大到哪去？

在PCB設(shè)計中，高速高密已然成為發(fā)展的趨勢，更高的速率意味著信號對時序的要求越發(fā)的嚴(yán)格，高密的走線意味著信號走線間的串?dāng)_更加嚴(yán)重。本文將會通過理論分析和...

2022-12-15 標(biāo)簽：仿真基板走線 896 0

電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢？

? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...

2022-10-07 標(biāo)簽：PCB 電路板基板 2546 0

半導(dǎo)體制程工藝小課堂6（下）基板的物理蝕刻

每日工藝小課堂集合, ? ? ?

2022-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體蝕刻基板 425 0

一種LTCC襯板上的膜型壓電閥設(shè)計方案

本研究開發(fā)了一種LTCC襯板上的膜型壓電閥，設(shè)計制造了一種單變形壓動器和一種互補(bǔ)的三維陶瓷結(jié)構(gòu)，閥門的性能通過氣體流量、執(zhí)行器位移和開關(guān)時間來描述，在進(jìn)...

2022-02-08 標(biāo)簽：三維基板組裝 1506 0

半導(dǎo)體鍺光電探測器與非晶硅基板上的非晶硅波導(dǎo)單體集成

引言我們展示了一個利用高質(zhì)量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過晶片鍵合技術(shù)制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺的概念驗(yàn)證演示。通過等離子體化學(xué)氣相沉積形...

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體非晶硅 2303 0

貼片電阻的構(gòu)造及生產(chǎn)過程

貼片電阻的正面是黑色的，上面印有阻值絲印，背面基本都是白色的，貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護(hù)介質(zhì)四部分組成的，其中電極部分又分為內(nèi)電極（銀鈀）、...

2021-03-15 標(biāo)簽：貼片電阻基板 5464 0

一文知道封裝基板微帶阻抗計算

搞SI和RF的都知道“阻抗”這個詞，其在電路設(shè)計中的重要性，尤其高速高頻，PCB工程師常用PolarSi9000計算阻抗，很方便。IC封裝設(shè)計同行的也用...

2020-10-26 標(biāo)簽：封裝基板 4215 0

印制電路板的內(nèi)層加工4個步驟盤點(diǎn)

在進(jìn)行基板曝光之前，加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個工作通常是通過壓膜機(jī)來實(shí)現(xiàn)的，可根據(jù)基板的大小和厚度來自動切割于膜。

2020-09-07 標(biāo)簽：印制電路板基板感光干膜 4442 0

在焊接過程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤 2.9萬 0

高溫?zé)o鉛錫膏的焊料要求及具有什么印刷特性

第二，無鉛焊料應(yīng)具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為...

2020-04-20 標(biāo)簽：電路板焊接基板 6028 0

如何解決基板沾錫不良的問題

1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它...

2020-04-17 標(biāo)簽：基板 1.0萬 0

波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物的形成原因說明

本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說明！

2020-04-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品基板波峰焊 8570 0

有哪些因素會造成SMT鋼網(wǎng)產(chǎn)生質(zhì)量問題

SMT鋼網(wǎng)是整個SMT貼片的基礎(chǔ)，在SMT貼片加工中扮演著重要的角色。鋼網(wǎng)是SMT貼片加工過程的輔助設(shè)備。印刷機(jī)通過鋼網(wǎng)把錫膏印刷到pcb板上，以實(shí)現(xiàn)后...

2019-11-14 標(biāo)簽：貼片 smt 基板 4778 0

基板孔無銅開路的控制方法介紹

鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

2019-11-12 標(biāo)簽：pcb 基板 1005 0

基板封裝的風(fēng)光互補(bǔ)LED照明控制器設(shè)計

常規(guī)的光伏控制器在蓄電池充滿以后，會啟動開路保護(hù)模式，斷開太陽能電池板與蓄電池的充電回路，達(dá)到保護(hù)蓄電池的作用。

2019-11-05 標(biāo)簽：led照明基板風(fēng)光互補(bǔ) 1593 0

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