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      標簽　>　封裝工藝

      封裝工藝

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      封裝工藝技術

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      扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設計在移動應用中具有許多優勢，例如低功耗、短信號路徑...

      2025-01-22 標簽：芯片晶圓封裝技術 3119 0

      瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

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      2024-11-06 標簽：芯片CSP封裝工藝 3027 0

      半導體封裝技術的發展階段和相關設備

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      本文介紹了半導體工藝及設備中的封裝工藝和設備。

      2024-11-05 標簽：半導體封裝技術封裝工藝 1215 0

      半導體封裝的主要作用和發展趨勢

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      本文解釋了封裝技術的不同級別、不同制造，和封裝技術演變過程。

      2024-10-16 標簽：電容器半導體封裝技術 1330 0

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      封裝工藝帖子

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      2024-08-09 標簽：電鍍封裝工藝盛美半導體 770 0

      十銓科技推出512GB新能源汽車U盤，適配特斯拉等車型

      據了解，該U盤具備格式化后繼續寫入數據的能力，保證了錄像過程中的穩定性和耐久性。當車輛啟動“哨兵模式”時，可保存長達10分鐘的關鍵畫面。

      2024-05-10 標簽：usbU盤封裝工藝 1558 0

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      Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”，其...

      2024-02-20 標簽：芯片封裝封裝工藝 2808 0

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      集成電路封裝測試行業具有資本密集、技術更新速度快的特點，資金門檻和技術門檻較高，業務規模及資金優勢尤為重要。

      2023-10-09 標簽：集成電路封裝技術封裝測試 1475 0

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      英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優勢將使芯片架構...

      2023-09-20 標簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1608 0

      QFN封裝工藝講解

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      四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側有對外電...

      2023-08-21 標簽：封裝qfn封裝工藝 4072 0

      中國電科43所三代半導體封裝工藝實現航空航天領域國內首次應用

      AMB基板一體化封裝先進工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風電、軌道交通等領域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關鍵技術，將工藝升級后，實現了產品封裝...

      2023-06-27 標簽：新能源汽車半導體封裝工藝 1299 0

      半導體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術

      當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使...

      2023-06-26 標簽：芯片半導體封裝工藝 2841 0

      等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應用

      本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結論對提高封裝產品的可靠性...

      2023-02-13 標簽：IC等離子封裝工藝 1821 1

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      PCB00032086 zhangxu1991 智能設備制造研究

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