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封裝測(cè)試

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所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。

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封裝測(cè)試技術(shù)

Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測(cè)試中的應(yīng)用

在當(dāng)前的國(guó)際國(guó)內(nèi)形勢(shì)下，中國(guó)一直在加大對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度，加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。

2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 altium 封裝測(cè)試 649 0

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將...

2025-01-06 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 568 0

0BB無主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測(cè)試

傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會(huì)造成光學(xué)損失，減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池（IBC）將電極置于背面，提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試太陽電池電池 1075 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片制造 4437 0

?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

一般消費(fèi)級(jí)MCU注重功耗和成本，工業(yè)級(jí)MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車用芯片并不像一般消費(fèi)類或工業(yè)應(yīng)用芯片，它需要面對(duì)更為苛刻的外部工...

2023-09-20 標(biāo)簽：mcu PWM 封裝測(cè)試 1027 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1468 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test）幾個(gè)步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1622 0

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1906 0

SIP封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測(cè)試 2334 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片封裝 952 0

封裝測(cè)試帖子

封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn) (Wire Bond Test)

標(biāo)簽：封裝測(cè)試 6657 0

封裝測(cè)試資料下載

芯片的封裝測(cè)試技術(shù)與討論立即下載

類別：電子資料 2022-07-06 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試 566 0

封裝測(cè)試資訊

國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試技術(shù)崛起，江西萬年芯構(gòu)建實(shí)力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超60%...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝先進(jìn)封裝 574 0

揭秘推拉力測(cè)試機(jī)：如何助力于IGBT功率模塊封裝測(cè)試？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合...

2025-05-14 標(biāo)簽：IGBT 封裝測(cè)試功率模塊 184 0

當(dāng)我問DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝長(zhǎng)電科技 353 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 SiC 碳化硅 258 0

金融界：萬年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝萬年芯 497 0

你不知道的COB封裝測(cè)試方法，快來看看推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 COB 336 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導(dǎo)諧振腔封裝測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的封裝測(cè)試研究方向：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔耦合完成以后，為保護(hù)器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實(shí)驗(yàn)過程中移動(dòng)器件可能...

2025-03-27 標(biāo)簽：封裝測(cè)試高壓放大器 288 0

萬年芯：專注芯片封裝測(cè)試，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試萬年芯 676 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測(cè)試專利芯片封裝 397 0

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測(cè)試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測(cè)試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試人工智能 591 0

封裝測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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