封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試技術(shù)

Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測試中的應(yīng)用

在當(dāng)前的國際國內(nèi)形勢下，中國一直在加大對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度，加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。

2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 altium 封裝測試 655 0

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計芯片：半導(dǎo)體制造的起點半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后，下一步是將...

2025-01-06 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體芯片設(shè)計 568 0

0BB無主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測試

傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會造成光學(xué)損失，減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池（IBC）將電極置于背面，提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝測試太陽電池電池 1077 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 4441 0

?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

一般消費級MCU注重功耗和成本，工業(yè)級MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車用芯片并不像一般消費類或工業(yè)應(yīng)用芯片，它需要面對更為苛刻的外部工...

2023-09-20 標(biāo)簽：mcu PWM 封裝測試 1027 0

芯片封裝測試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1468 0

半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測試 1622 0

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1906 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測試 2334 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片封裝 952 0

淺談封裝測試工藝及封裝形式發(fā)展

從設(shè)備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設(shè)備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。

2023-03-23 標(biāo)簽：封裝測試單晶體 758 0

封裝測試工藝流程介紹分析

劃傷：劃傷是由于芯片表面接觸到異物：如鑷子，造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路，而引起的不良。缺損：缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...

2022-09-28 標(biāo)簽：封裝測試 1925 0

半導(dǎo)體加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細(xì)概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。

2018-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試工藝流程 3.2萬 0

中國封裝測試公司排名

飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托羅拉半導(dǎo)體部）1992年開始在天津開展業(yè)務(wù)，目前在中國天津的封裝和測...

2017-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試飛思卡 12.2萬 0

別讓疑惑跨年一文看懂半導(dǎo)體圈那些事

當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路，而我們又對它有多少了解呢？

2017-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試半導(dǎo)體IP 1039 0

臺積電強(qiáng)攻封測全力揮軍3D IC

晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成...

2012-08-13 標(biāo)簽：IC 3D 封裝測試 951 0

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