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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

擁抱異構(gòu)集成的新機遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶大會成功召開

芯和半導(dǎo)體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和以專精特新為方向，承擔(dān)起時代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...

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芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

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芯和半導(dǎo)體榮獲2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎

在科技創(chuàng)新的浪潮中，中國的半導(dǎo)體行業(yè)再次取得了令人矚目的成績。6月24日，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎在北京揭曉，芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)、中國...

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芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會

12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會...

2023-12-22 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 1377 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

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芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時間： 7月19日地點：上海，富悅大酒店芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學(xué)會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

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12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會主席并在上午...

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芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

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芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 1073 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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