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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業,提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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“芯光聚智引潮流,和力同行展壯猷。智匯千端興偉業,創新一路上層樓”。芯和半導體祝您2025新年快樂,共同開啟下一段激動人心的新征程。
近日,第三十屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,由開幕式、高峰...
2024上海軟件核心競爭力企業評選活動是由上海市軟件行業協會主辦,旨在表彰在軟件領域具有創新能力和核心競爭力的企業。本次活動依據T/SSIA 0001-...
芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”
時間2022年10月9-12日地點圣何塞,美國 ? 活動簡介 芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...
作為電子制造行業口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先...
? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成(先...
芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展位號為627。這也是芯和連續第12年參加Design...
隨著AI、5G、IoT、云計算等技術和應用的不斷發展,全球半導體行業正在加速向2030年的萬億規模突進。然而,要匹配AI大模型算力增長的驚人需求,傳統的...
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon專...
芯和半導體在DesignCon 2025上發布新品,全面升級“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品,包括下一代電子系統的全新3...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先...
2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而來,萬物智能、AI賦能千行百業推動半導體行業向萬億規模迅猛疾馳。
時間2022年11月17-19日地點合肥,濱湖國際會展中心展位號E1-064I 活動簡介 芯和半導體將于明日(11月17-19日)參加在安徽合肥舉辦的2...
2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛,芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”,以表彰芯和通過自主...
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎
由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕,國內集成系統 EDA 領域的專家芯和半導體...
? 時間2022年8月16日地點南京國際博覽中心2號館 活動簡介 2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC 2022) 將于明日(8月16-17日)在...
芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
2023 年7月11日,中國上海訊 ——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上,正式發布了高...
2023-07-11 標簽:芯和半導體 412 0
3月17日午間,華大九天發布公告稱,公司正在籌劃以發行股份及支付現金等方式,購買芯和半導體科技(上海)股份有限公司的控股權。由于收購事項尚存不確定性,為...
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