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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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傳三星預將芯片制造價格上調至多20%;美光首發232層3D NAND,將于2022年末量產
傳三星預將芯片制造價格上調至多 20% ? 根據外媒的最新消息,三星正就將芯片制造價格提高20%進行商議。值得注意的是,除了三星之外,臺積電此前也宣布,...
近幾日,臺積電出售中芯國際股權的消息引起業內關注。 臺積電6月3日公告表示,已自今年5月31日至6月3日期間,處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,0...
HP 和 LP 之間最重要區別就在性能和漏電率上,HP 在主打性能,漏電率能夠控制在很低水平,芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用,因為成本低。
我國光刻機技術處于落后地位,22nm與ASML的7nm有何區別
芯片制造已經被多國列為核心機密技術,華為麒麟芯片7nm技術的突破,為華為手機的創新扳回一城,尤其是雙11手機銷售,可以與蘋果叫板的只有華為了。
一款芯片從圖紙階段到實物階段,大概需要經過2個步驟,分別是芯片設計和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓,而芯片設計就像給大樓設計建筑圖紙。
雖然采用自下而上設計的系統結構清晰明了,但作為傳統的系統硬件設計方法,在系統設計的早期就將系統人為地分為硬件和軟件兩部分,軟件的開發受到硬件的嚴格限制,...
在此前不久,美國政府擬收緊對中國的高科技技術出口限制,并就三項措施達成共識,以阻止中國企業從美國購買半導體等高科技產品。
沉積步驟從晶圓開始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來的,并被打磨得極為光滑,然后再根據結構需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積...
光刻期間產生的物理、化學效應可能造成圖案形變,因此需要事先對掩模版上的圖案進行調整,確保最終光刻圖案的準確。ASML將現有光刻數據及圓晶測試數據整合,制...
Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統將新型光源、信號采集和傳感器完美結合,填補了業界針對顯影后檢測(ADI)方面的長期空白。這一革命性的激光散...
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計,根據設計...
據資料顯示,盛合晶微半導體有限公司于2014年8月,中芯長電半導體有限公司,作為整個導體)有限公司注冊成立,是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統和...
奈何實力不允許?印度引進芯片制造,富士康、高塔感興趣,水電、人才成最大難點
電子發燒友網報道(文/李彎彎)日前,印度政府批準了一項100億美元的激勵計劃,吸引全球半導體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據該計劃,印度政府將向符合資...
隨著芯片變得越來越小,在晶圓上印制圖案變得更加復雜。沉積、刻蝕和光刻技術的進步是讓芯片不斷變小,從而推動摩爾定律不斷延續的關鍵。這包括使用新的材料讓沉積...
本月科技股的反彈(上周表現尤為強勁)不應令投資者感到意外,因為自去年6月至8月市場反彈以來,許多股票均創下了歷史新高。 ? 推動當前反彈的一個主要因素是...
贊助商廣告展示 原文標題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
首先簡單介紹一下當前芯片先進制程的發展現狀,下圖是近些年芯片制程的發展圖,Intel 曾一度處于業內領頭羊地位,引領半導體先進制程的發展,但是從14nm...
2019-05-14 標簽:芯片制造 6924 0
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