快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱在芯片老化試驗(yàn)中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域中，芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長(zhǎng)期可靠性是評(píng)價(jià)其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計(jì)算、5G通信等對(duì)芯片質(zhì)量要求...

2025-06-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 82 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片封裝封測(cè) 517 0

干簧繼電器：芯片測(cè)試儀的“性能催化劑”

在集成電路（IC）制造領(lǐng)域，測(cè)試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而，測(cè)試過(guò)程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過(guò)優(yōu)化接口電路...

2025-04-07 標(biāo)簽：繼電器測(cè)試測(cè)量芯片測(cè)試 704 0

電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評(píng)估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)境測(cè)試 361 0

快速溫變?cè)囼?yàn)箱：應(yīng)對(duì)5G芯片高頻熱沖擊測(cè)試的解決方案

隨著5G通信、人工智能和自動(dòng)駕駛技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，芯片瞬時(shí)功耗從傳統(tǒng)制程的10W激增至300W以上(如數(shù)據(jù)中心GPU)，導(dǎo)致局部溫度在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)波動(dòng)超...

2025-03-08 標(biāo)簽：芯片測(cè)試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 440 0

芯片測(cè)試程序

一、測(cè)試程序的基本概念測(cè)試程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）識(shí)別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測(cè)試的核心。測(cè)試程...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片測(cè)試ATE測(cè)試程序 769 0

高低溫測(cè)試的重要性與應(yīng)用

高低溫測(cè)試，亦稱為高低溫循環(huán)測(cè)試，是環(huán)境可靠性測(cè)試中的關(guān)鍵組成部分，其主要目的是評(píng)估在高溫和低溫條件下，裝備在存儲(chǔ)和工作期間的性能表現(xiàn)。隨著科技的進(jìn)步，...

2024-11-07 標(biāo)簽：芯片測(cè)試試驗(yàn)箱產(chǎn)品測(cè)試 814 0

新思科技TSO.ai助力解決芯片測(cè)試成本和時(shí)間挑戰(zhàn)

人工智能技術(shù)日漸普及，廣泛運(yùn)用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問(wèn)題，尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對(duì)的棘手難題。換句話說(shuō)，在應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片測(cè)試AI人工智能 879 0

一文了解芯片測(cè)試的重要性

集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工...

2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路IC測(cè)試芯片測(cè)試 1778 0

年終盤點(diǎn) 回眸蓄力 從“芯”出發(fā)

歲月不居，時(shí)節(jié)如流 2024年的時(shí)光畫卷已緩緩合起 這一年加速科技銳意進(jìn)取，昂揚(yáng)向上 在科技創(chuàng)新的道路上留下了堅(jiān)實(shí)的足跡 下面，讓我們一起 重溫2024...

2025-01-23 標(biāo)簽：芯片測(cè)試加速科技 330 0

季豐電子全新推出MonitorMaster三代

在芯片測(cè)試領(lǐng)域，精準(zhǔn)的電壓、電流監(jiān)控是確保產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵。季豐電子全新推出的MonitorMaster三代，為高溫操作壽命測(cè)試（HTOL）和高加...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片測(cè)試季豐電子 551 0

GRGTEST | 打造一流的微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)

12月20日，武侯區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)正式揭牌。該平臺(tái)聚焦貫徹落實(shí)成都市及武侯區(qū)“立園滿園”行動(dòng)部署，以科技型中小企業(yè)創(chuàng)業(yè)初期共性技術(shù)服務(wù)需求...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片測(cè)試安全測(cè)試微波射頻 632 0

喜訊：都靈理工大學(xué)與 SPEA 簽署測(cè)試研究協(xié)議，共繪電子測(cè)試新篇章

SPEANewsStefanoCorgnati校長(zhǎng)、SPEACEOLucianoBonaria▲近日，都靈理工大學(xué)與SPEA在校長(zhǎng)StefanoCorg...

2024-10-10 標(biāo)簽：自動(dòng)化測(cè)試芯片測(cè)試電子測(cè)試 540 0

【展會(huì)盛事，邀您共鑒】共赴CSEAC 2024，引領(lǐng)半導(dǎo)體新未來(lái)！

在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體行業(yè)新時(shí)代，北京漢通達(dá)科技有限公司始終與您并肩前行，共同探索技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展的新路徑。我們非常榮幸地受邀參加“第12屆半導(dǎo)...

2024-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備芯片測(cè)試 514 0