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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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第五屆華人芯片設計技術研討會(ICAC 2023)舉辦,孫楠博士任技術委員會主席|行業動態
2023年3月22日-24日,第五屆華人芯片設計技術研討會(ICAC 2023)在深圳舉辦。清華大學電子系長聘教授、士模創始人孫楠博士擔任本次研討會技術...
2025-04-01 標簽:芯片設計 489 0
“資本創新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業實現新舊動能轉換的三大產業生態機會(一)
作為一家長期追蹤芯片設計行業的產業研究與營銷顧問公司,華興萬邦因此開始全面地篩查引起這種國內增速低于全球增速的原因,采用了多種手段去研究和分析不同的影響...
近期,上??I科技有限公司憑借其核心知識產權、科技與技術成果轉化等方面的卓越表現,成功通過國家高新技術企業認證,榮獲”高新技術企業“稱號!這份榮譽是公司...
英諾達(成都)電子科技有限公司隆重推出芯片設計早期RTL級功耗優化工具—EnFortius RTL Power Explorer(ERPE),該工具可以...
為了實現這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優化其下一代半導體開發解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術,應對設計復雜性挑戰!
隨著現代科技的迅猛發展,芯片設計面臨著前所未有的挑戰。特別是在集成電路(IC)領域,隨著設計復雜性的增加,傳統的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的...
新思科技與國際半導體產業協會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導體芯片設計領域的人才發展。
據新華社報道,美國喬治敦大學“新興技術觀察項目(ETO)”3日在其網站發布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發表的芯片設計和制造相關論文中,中...
通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設施、物聯網、移動端及汽車領域的片上系統(SoC)、芯...
XY4100LD產品論文入選ISSCC 2025,芯翼信息科技彰顯中國芯片設計創新實力
2025年2月16日至20日,國際固態電路會議(IEEE International Solid-State Circuits Conference,I...
2025-02-20 標簽:芯片設計 326 0
近日,海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術企業名單,芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱:芯原海南) 被認定為“高新技術企業”。此次認定充...
近期,Arm控股有限公司宣布其芯粒系統架構(CSA)正式推出了首個公開規范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術的標準化進程,并有效減少行業碎片化現象,為芯片...
據報道,軟銀集團正就收購 Ampere Computing LLC 進行深入磋商,距離達成收購協議已越來越近。此次交易若成功,對甲骨文公司投資的這家芯片...
Arm 對未來技術的發展方向及可能出現的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中,我們預測了 AI 和芯片設計方面的未來趨勢,本期將帶你深入了解 202...
近日,挪威坦佩雷大學攜手其他11個合作伙伴,共同獲得了歐盟提供的2400萬歐元資金支持。這筆資金將用于開發一個專為初創公司和中小型企業(SME)設計的“...
Arm 對未來技術的發展方向及可能出現的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業技術趨勢——AI 篇》中,我們預測了該領域的 11 個未來趨勢...
人工智能發展迅速,初期僅靠預設規則執行簡單任務,功能有限。如今,AI已進化為尖端Agents,能精準理解復雜語言,創作文學與藝術作品,并具備持續學習能力...
近日,在財聯社和《科創板日報》聯合舉辦的第四屆【2024科創好公司評選】中,睿思芯科憑借其在RISC-V高端芯片設計領域的卓越表現和創新能力,榮獲“20...
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