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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

新思科技提交Ansys收購(gòu)要約，市值達(dá)300億美元，高層變動(dòng)引領(lǐng)變革

新思科技意圖通過(guò)領(lǐng)導(dǎo)者更迭之際的變革性收購(gòu)，明顯突顯了安世半導(dǎo)體軟件的巨大商機(jī)，尤其在包括網(wǎng)球選手用款球拍在內(nèi)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到了廣泛運(yùn)用。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技安世半導(dǎo)體 1173 0

芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2163LFP-500。

2024-01-05 標(biāo)簽：CDMA 芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1172 0

Synopsys計(jì)劃收購(gòu)Ansys

Synopsys，這是一家專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)軟件的公司，近日已向工程軟件供應(yīng)商Ansys提出了收購(gòu)要約。這起收購(gòu)案的估值達(dá)到了驚人的300億美元。目前，兩家...

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda Synopsys 1172 0

中國(guó)臺(tái)灣與捷克芯片合作，將進(jìn)入撥款執(zhí)行階段

臺(tái)灣方面指出，捷克作為歐洲重要伙伴，兩國(guó)關(guān)系緊密。自2022年底起，臺(tái)灣開(kāi)始與捷克政府協(xié)商一項(xiàng)五年期計(jì)劃，旨在幫助其設(shè)立先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中心，提升捷克半導(dǎo)體...

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì) 1169 0

新思科技推出突破性的黃金簽核ECO解決方案

為基于先進(jìn)工藝的HPC、AI、汽車(chē)和移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)提供更快的設(shè)計(jì)收斂路徑。

2022-10-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技 ECO 1169 0

MediaTek加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)，加速AI應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新

近日，在COMPUTEX 2024展會(huì)上，全球知名的芯片設(shè)計(jì)廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）生態(tài)項(xiàng)目...

2024-06-07 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)Mediatek 1167 0

阜時(shí)全固態(tài)激光雷達(dá)面陣SPAD芯片榮獲廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)

11月27日，阜時(shí)科技收到了廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)證書(shū)。

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)雪崩二極管激光雷達(dá) 1164 0

西門(mén)子EDA Solido設(shè)計(jì)解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例

芯片設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個(gè)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)中包含數(shù)十億個(gè)晶體管。

2024-09-09 標(biāo)簽：西門(mén)子芯片設(shè)計(jì)eda 1160 0

聚辰股份榮登《2024上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單》

近日，備受矚目的上海市產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)順利召開(kāi)，會(huì)上揭曉了備受期待的《2024上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單》。聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（股票代碼：68...

2024-03-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)聚辰半導(dǎo)體 1160 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國(guó)羅伯特...

2023-08-07 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)MCU內(nèi)核 1155 0

AI與芯片設(shè)計(jì)融合，大顯身手

業(yè)界供應(yīng)商和研究人員最近在將機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用于棘手的芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題方面取得了重大的進(jìn)展。從今年DesignCon大會(huì)上的一場(chǎng)專(zhuān)題討論就可看出，在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)...

2018-06-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 1151 0

意瑞半導(dǎo)體與德國(guó)萊茵TüV ISO26262功能安全項(xiàng)目正式啟動(dòng)

2023年12月5日，意瑞半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“意瑞”）與國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV大中華區(qū)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”）...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì) 1151 0

用于數(shù)字DNA擴(kuò)增的集成化多功能液滴微流控平臺(tái)開(kāi)發(fā)

近年來(lái)，腫瘤早期診斷研究已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展。其中核酸標(biāo)記物在液體活檢中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠提供關(guān)于治療響應(yīng)、腫瘤復(fù)發(fā)以及腫瘤內(nèi)異質(zhì)性等方面的重要信息。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)微流控芯片 PCR 1150 0

ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？

ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器 IC封裝 1149 0

高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開(kāi)展交流合作

2024年4月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）代表團(tuán)訪問(wèn)了越南孫德勝大學(xué)（Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高云半導(dǎo)體 1147 0

Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司Arm近日宣布，針對(duì)旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)推出了兩款全新的芯片設(shè)計(jì)——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 G...

2024-05-30 標(biāo)簽：ARM 智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì) 1146 0

英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造，支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip（知識(shí)產(chǎn)權(quán)），該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件，以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示，synsis將提供一系列設(shè)計(jì)，以與英特爾的卓...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 1146 0

芯原海南榮獲“2024年海南省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”認(rèn)定

近日，海南省工業(yè)和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專(zhuān)精特新中小企業(yè)名單。其中，芯原微電子（海南）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：芯原海南）憑借其卓越的創(chuàng)新研發(fā)設(shè)...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯原 1145 0

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)布局Chiplet架構(gòu)介紹

3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技術(shù)把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起，其中每塊3C5000芯片粒有16個(gè)核心，從而實(shí)現(xiàn)3D...

2023-01-09 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計(jì) 1142 0

什么是芯片反向設(shè)計(jì)？

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-01-29 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1140 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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