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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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射頻前端是智能手機(jī)里的核心器件之一,主要由四大模塊組成:功率放大器(PA)、開關(guān)、濾波器和低噪聲放大器(LNA)。
由于對提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力,半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing(timing)選項(xiàng)。
2023-08-01 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1223 0
實(shí)現(xiàn)逆勢增長!長電科技第三季度營收達(dá)247.8億元
隨著半導(dǎo)體市場調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢,作為封測領(lǐng)域的龍頭,長電科技仍保持增長韌性,公司業(yè)績逆勢創(chuàng)新高,今年前三季度營收達(dá)247.8億元,同...
2022-11-03 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)長電科技 1221 0
前言: 芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件,一直充當(dāng)著“大腦”的位置,其技術(shù)含量和資金極度密集,生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。 芯片制造的完整過程包括: 芯片...
2024-08-29 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì) 1217 0
在這個(gè)階段我們主要做兩件事,規(guī)格的確定與計(jì)劃的敲定。俗話說,凡事預(yù)則立,不預(yù)則廢。由于芯片從立項(xiàng)到上市其實(shí)流程非常長,如果在真正動(dòng)手設(shè)計(jì)芯片之前沒有一個(gè)...
2023-01-10 標(biāo)簽:寄存器芯片設(shè)計(jì) 1213 0
芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。
2023-08-03 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 1206 0
英偉達(dá)計(jì)劃芯片設(shè)計(jì)過程中使用聊天機(jī)器人
據(jù)英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally介紹,“我們發(fā)現(xiàn)許多資深設(shè)計(jì)師花費(fèi)了大量的時(shí)間來回答初級設(shè)計(jì)師的問題。利用聊天機(jī)器人回答初級設(shè)計(jì)問題可以為高級設(shè)計(jì)...
2023-10-31 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管英偉達(dá) 1206 0
上海先進(jìn)半導(dǎo)體:孵化國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工
先進(jìn)半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一,也是中國最大的汽車電子晶圓片制造商。其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。就在其前一年,同...
2011-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1206 0
2021“張江康橋杯”|匯聚明日之星,走近浦東芯片設(shè)計(jì)生態(tài)鏈
2021年7月2日,第三屆“張江康橋杯”長三角集成電路技能大賽核“芯”人才交流日活動(dòng)順利舉辦。
2021-07-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1196 0
郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工,不會(huì)采用Intel 20A
天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...
2023-08-09 標(biāo)簽:高通芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造 1196 0
如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍?
驗(yàn)證開發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。
2023-12-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SoC芯片RTL 1195 0
拜登簽署對華“敏感技術(shù)”投資限制令,涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)
據(jù)悉,美國財(cái)政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知(ANPRM),詳細(xì)說明該計(jì)劃范圍,有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財(cái)政部網(wǎng)站公布,稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...
2023-08-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能微電子 1189 0
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證
Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys...
2022-11-17 標(biāo)簽:臺積電芯片設(shè)計(jì)ANSYS 1188 0
從IP類別來看,2017-2022年間,接口IP市場份額占比從18%增長到了24.9%;而如CPU、GPU和DSP等處理器IP的復(fù)合年增長率從 57.6...
2023-05-23 標(biāo)簽:cpu接口芯片設(shè)計(jì) 1187 0
汽車芯片問題似乎得到了解決,但事情并未完全結(jié)束。
2023-07-24 標(biāo)簽:MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC 1184 0
佛瑞亞海拉第五代77GHz雷達(dá)榮獲《汽車觀察》智輅獎(jiǎng)
佛瑞亞海拉第五代77GHz雷達(dá)榮獲《汽車觀察》智輅獎(jiǎng)
2024-05-06 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)海拉 1183 0
人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)使原型設(shè)計(jì)變得越來越具有挑戰(zhàn)性
不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
2023-09-04 標(biāo)簽:電源管理加速器芯片設(shè)計(jì) 1182 0
OPPO 稱,面對全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性,經(jīng)過慎重考慮,公司決定終止 ZEKU 業(yè)務(wù)。“這是一個(gè)艱難的決定,我們會(huì)妥善處理相關(guān)事宜,并將一如既往做...
2023-09-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)OPPO 1178 0
凈利2.87億 青鳥消防靠什么實(shí)現(xiàn)“雙贏”?
2023年以來,國內(nèi)經(jīng)濟(jì)與行業(yè)整體呈恢復(fù)、回暖、調(diào)整態(tài)勢,競爭環(huán)境復(fù)雜多變,青鳥消防通過持續(xù)發(fā)揮體系化能力與優(yōu)勢,加上安全庫存、產(chǎn)能聯(lián)動(dòng)、區(qū)域協(xié)同等多項(xiàng)...
2023-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1176 0
英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡析
英特爾將為微軟代工新芯片,挑戰(zhàn)臺積電地位。
2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 1175 0
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