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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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新思科技引領EMIB封裝技術革新,推出量產級多裸晶芯片設計參考流程
在當今半導體產業日新月異的背景下,封裝技術的創新正成為推動芯片性能與系統集成度飛躍的關鍵力量。近日,全球領先的EDA(電子設計自動化)和半導體IP解決方...
新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移。
雖然芯片設計和制程技術的創新仍然繼續,但進展已明顯趨緩,不管制程技術下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時要增加密度以提升性能。
2020年成立的摩爾線程是廣泛的生態提供強大的計算能力,加速技術伙伴可以解決gpu芯片設計中心職能的高科技集成電路公司作為新一代互聯網提供多種計算實力的...
為了實現這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優化其下一代半導體開發解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
作為一家全球著名的芯片設計公司,Arm并不生產芯片、只專注于設計芯片,其收入主要來源于兩個方面,其一是與芯片或終端設備的價格和銷量掛鉤的版稅
2024年3月20日-22日,華人芯片設計技術研討會(ICAC 2024)在上海中星鉑爾曼大酒店隆重舉行。思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發表主題演講。
芯行紀科技宣布推出數字實現一站式優化修復工具AmazeECO
2024年5月16日,芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布推出數字實現一站式優化修復工具AmazeECO。
中國第一傳感器企業入榜!全球芯片設計企業TOP10最新排名發布!
來源:集邦咨詢 全球市場研究機構TrendForce發布了2023年第二季度全球前十大IC設計廠商營收排名。(注:這里指純fabless IC設計廠商,...
半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發,同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現出來。
隨著擁有arm 90%以上股份的軟銀集團出售部分股份,arm于今年9月再次公開上市。公司苦惱的問題是新的會計標準,這一規定影響了對規模大,多年許可交易收...
近日,模擬半導體芯片設計領域的領軍企業「傲科光電」宣布成功完成B輪融資,此次融資由國投創業、中電華登、華胥基金、珠海高科創投等機構共同參與。至此,公司自...
近日,【新思科技技術日】硬件加速驗證解決方案專場成都站和西安站順利舉行,來自國內領先的系統級公司、芯片設計公司以及高校的250多名開發者們積極參與。
在科技投資領域再次掀起波瀾,日本軟銀集團近日宣布了一項引人注目的收購計劃,擬以約4億英鎊(折合近5億美元)的價格,將陷入財務困境的英國AI芯片初創公司G...
深圳MEMS芯片設計-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導體的高精度MEMS溫度傳感器芯片
華芯邦科技致力于前沿科技的推動,其最新推出的新型納米材料展現出非凡的優勢,所生產的溫度傳感器芯片,通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優勢,成為了一種創...
對于芯片設計公司而言,成功研發并推出一顆采用在性能、面積、功耗方面具有競爭力的芯片,面臨著多重挑戰。不但需要建立安全可靠的先進工藝流片生產供應鏈,也要解...
4月26-28日,“2024功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2024)”將于成都召開。
Cadence攜手臺積公司,推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
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