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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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根據英特爾的正式介紹,玻璃與現在的有機基板相比,具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機械穩定性等獨特的性質,從而在基板上實現更高的相互連接密度。這將使芯片...
Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環節都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
兩名內部人透露,淡馬錫管理層近期已多次與OpenAI首席執行官阿爾特曼會面。據悉,淡馬錫最初于阿爾特曼的風險投資公司Hydrazine Capital處...
據悉,除了芯片設計和數據中心領域外,該海灣國家還有意扶持其他各類人工智能科技創新。更令人驚訝的是,沙特政府官員甚至暗示有興趣創建自家的人工智能業務。
吉辛格強調,在當下環境中,內部代工模式無疑是最佳選擇。事實上,英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業:一為芯片設計端,一為生產基地,部分意圖正是要讓IF...
軟銀集團近日在財報電話會議上宣布,已將其持有的阿里巴巴集團股份幾乎全部出售。此舉標志著軟銀投資組合的重大調整,從昔日的中國電商巨頭阿里巴巴轉向英國芯片設...
思爾芯亮相IIC Shenzhen,創新解決方案賦能RISC-V芯片設計
IICShenzhen11月6日,為期兩天的2024國際集成電路展覽會暨研討會(IICShenzhen2024)在深圳圓滿落幕。此次盛會匯聚了眾多企業領...
Arm CEO:五年內拿下Windows PC市場超過50%的份額
英國芯片設計巨頭安謀(Arm)CEO雷內·哈斯(Rene Haas)在近期的一次公開表態中雄心勃勃地表示,公司計劃在五年內實現在Windows PC市場...
近日,新思科技(Synopsys)宣布了一項重大的技術突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項目。這一技術將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關鍵所在。
國內集成電路業或將迎來第三次造富熱潮 被稱為是大陸芯片設計“第一人”的楊崇和最近又拿到了個第一,當選美國電氣與電子工程師學會院士(IEEE Fello...
韓國AI芯片設計公司DeepX近日宣布,該公司成功完成新一輪融資,籌集資金高達1100億韓元,折合約為8000萬美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...
飛芯電子:深耕定制化芯片設計與研發,助力3D TOF 產業騰飛
在當今高度個性化和差異化的時代背景下,用戶對芯片的需求已不滿足于通用化的產品,而是更加追求符合自身應用場景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自...
近日,銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅測試,驗證結果展現出了其優異的性能,未來將為客戶在先進工...
人工智能發展迅速,初期僅靠預設規則執行簡單任務,功能有限。如今,AI已進化為尖端Agents,能精準理解復雜語言,創作文學與藝術作品,并具備持續學習能力...
用于集成電路(IC)驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具現已獲得臺積電的N2工藝認證,可為早期采用臺積電N2工藝技術的廠商提供...
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下,芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統設計解決方案的全球領導者,新思科技受邀出席全球芯片設計與驗...
國民技術處于MCU上游芯片設計環節,其采用Fabless模式,從事集成電路產品的研發設計和銷售,將晶圓制造、封裝測試業務外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。
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