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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。
模擬開關(guān)是一種三穩(wěn)態(tài)電路,它可以根據(jù)選通控制的電平,決定輸入與輸出的連接狀態(tài)。當(dāng)選通控制處在使能狀態(tài)時(shí),輸出端與輸入端是導(dǎo)通狀態(tài)的;當(dāng)選通控制處在非使能...
2019-06-04 標(biāo)簽:芯片模擬開關(guān)信號(hào)電路 4.5萬(wàn) 1
許多廠商都提供了門驅(qū)動(dòng)芯片,這些芯片是十分有價(jià)值的,允許用戶為選定的GaN器件、轉(zhuǎn)換速度和其他因素進(jìn)行調(diào)節(jié)。在這些驅(qū)動(dòng)芯片中,來(lái)自TI的LMG1205可...
TOP264-271是一款集成式開關(guān)模式電源芯片,將一個(gè)電流控制輸入到占空比的高電壓的漏極開路輸出功率MOSFET 。在正常操作期間的占空比功率MOSF...
BGA是什么?BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)?三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫...
MT7621和QCA9558的差距 淺談MT7621應(yīng)用
9558比MT7620A好一點(diǎn)。MT7621應(yīng)該面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是BCM4708/4709或者高通的IPQ8064。
同樣是單聲道設(shè)計(jì),共有11個(gè)引腳,相對(duì)LM1875來(lái)說(shuō),LM3885具有更大的功率,更寬的動(dòng)態(tài),在其他參數(shù)上也有優(yōu)勢(shì),所以只有在最高端多媒體音響才會(huì)采用...
全網(wǎng)最詳細(xì)的比特大陸最熱門礦機(jī)拆解報(bào)告
搜遍全網(wǎng),也沒找到詳細(xì)到芯片級(jí)別的拆解報(bào)告。自己動(dòng)手豐衣足食,于是去隔壁賽格買了臺(tái)比特大陸最熱門的螞蟻礦機(jī)S9來(lái)拆了個(gè)底朝天,下面,歡迎跟著我們一起來(lái)看...
集成電路芯片在哪些新興應(yīng)用領(lǐng)域有發(fā)展趨勢(shì)?
從六個(gè)方面入手,分析了集成電路芯片在新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。從 2010 年開始,在硅麥克風(fēng)、慣性傳感器等的帶動(dòng)下,MEMS 市場(chǎng)開始進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。從...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
ALTERA的FPGA分為商用級(jí)(commercial)和工業(yè)級(jí)(induatrial)兩種,商用級(jí)的芯片可以正常工作的結(jié)溫范圍為0~85攝氏度,而工業(yè)...
中國(guó)芯片的產(chǎn)業(yè)深度分析一文看懂國(guó)產(chǎn)芯片現(xiàn)狀
半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂...
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...
詳解光刻膠技術(shù)并闡述光刻膠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和國(guó)內(nèi)發(fā)展趨勢(shì)
光刻膠是電子領(lǐng)域微細(xì)圖形加工關(guān)鍵材料之一,是由感光樹脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下...
什么是EDA工具?目前全球EDA行業(yè)的現(xiàn)狀是什么?
EDA公司以賣EDA工具license費(fèi)作為主要的商業(yè)模式。以某家EDA公司的PnR工具為例,一套license三年的使用費(fèi)大約為100萬(wàn)美金左右。對(duì)于...
芯片在工作時(shí),如果過(guò)熱發(fā)燙,要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時(shí)的確是非常燙的,這要通過(guò)加大散熱銅皮、加裝散熱片來(lái)解決;有些非功率芯...
2019-10-19 標(biāo)簽:芯片 4.0萬(wàn) 1
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。
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