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標簽 > 表面處理
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PCB(印刷電路板)的表面處理技術對于保證電路板的焊接性能、電氣連接可靠性以及耐腐蝕性具有重要意義,不同的表面處理技術適用于不同的應用場景和性能要求。本...
真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣,氬氣撞擊靶材,靶材分離成分子被導電的貨品吸附形成一層均勻光滑的仿金屬表面層。
2024-01-24 標簽:表面處理 803 0
浸錫是一種常用的電子元件表面處理方法,是一種通過化學置換反應沉積的金屬飾面,直接施加在電路板的基礎金屬(即銅)上。 在錫浸液中加入有機添加劑后,錫層呈現(xiàn)...
激光熔覆技術是一種金屬表面處理技術,通過使用激光束熔化金屬粉末并將其附著在金屬基底上來制造復雜的金屬零件或修復己損壞的金屬部件。
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