PCB表面處理的五種工藝介紹

表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其...

2019-07-09 標簽：pcb表面處理 1.2萬 0

PCB電路板的濕式制程與表面處理工藝介紹

PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進，而產生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力...

2019-07-10 標簽：PCB電路板表面處理 9732 0

MIM金屬注射成型工藝介紹 哪些零件適合MIM工藝

MIM的工藝過程MIM工藝主要分為四個階段，包括制粒、注射、脫脂和燒結，以及隨后的機械加工或拉絲，如果需要的話、電鍍等二次加工技術。

2023-12-26 標簽：醫(yī)療器械MIM電鍍 8629 0

表面處理方法HASL是什么

HASL（熱風焊料整平）是PCB（印制電路板）行業(yè)中最常用的表面處理方法之一。它有兩種類型：含鉛和無鉛。此外，HASL也是成本最低的PCB表面處理方法之...

2024-01-17 標簽：焊接表面處理HASL 8057 0

osp表面處理工藝介紹

OSP（有機可焊性防腐劑）或抗銹劑通常采用輸送帶工藝，在裸露的銅上形成一層非常薄的保護層，以防止銅表面氧化或硫化。這層膜必須具備抗氧化、抗熱震和防潮的特...

2024-01-17 標簽：電子元器件表面處理OSP 7784 0

微弧氧化工藝是什么？微弧氧化技術工藝流程及參數(shù)要求

微弧氧化技術工藝流程 主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分 其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。

2023-09-01 標簽：電流筆記本電腦電解液 7558 0

精密五金電鍍中常見的八種不良問題及原因分析

在電鍍過程中，可能會出現(xiàn)一些常見的電鍍不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象包括但不限于：1）電鍍氣泡（也被稱為起泡）2）鍍層燒焦3）無光澤（整體異色）...

2024-03-12 標簽：連接器電鍍表面處理 7504 0

PCB表面處理中影響OSP膜厚的因素有哪些

OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。

2019-07-09 標簽：pcb表面處理 5387 0

圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。

2023-05-22 標簽：工藝電鍍工藝流程 4084 0

模外薄膜裝飾技術OMD工藝特點、流程和應用

OMD工藝可以實現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領域有較多運用，必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工...

2023-04-25 標簽：表面處理 3753 0

PCB表面處理的具體步驟介紹

1. 使用400目細砂紙或鋼絲絨于PCB表面進行全面性來回磨刷，至PCB表面光滑為止。 2. 將PCB置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使...

2019-07-10 標簽：pcb電鍍表面處理 3583 0

PCB各種表面處理的優(yōu)缺點分析

噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 噴錫的優(yōu)點： -->較長的存儲時間 -->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(...

2019-08-07 標簽：PCB線路板表面處理 3074 0