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高性能計算 (High Performance Computing,又叫HPC、超級計算) 是指比傳統計算機和服務器提供更高馬力聚合計算能力的計算方法。...
Arm架構在服務器市場進入了關鍵時期。諸多創新場景帶來的海量數據計算、存儲需求將孕育龐大的云服務市場,對基礎計算架構產生了真正的多元化的需求。
AMD大中華區總裁潘曉明:異構計算是關鍵的未來趨勢 ADM在三大領域聚焦高性能計算
在南京半導體大會高峰論壇上,AMD大中華區總裁潘曉明表示今天和未來的工作負載需要強大的計算能力,異構計算是關鍵的未來趨勢。AMD未來在計算、圖形和解決方...
Arm Neoverse家族新增V1和N2兩大平臺,突破高性能計算瓶頸
Arm 近日公開了Arm? Neoverse V1 和 N2 平臺的產品細節,兩者滿足了基礎設施應用的各種需求。這兩個平臺的設計旨在解決當前正在運行的各...
高性能計算的開端 多年來,高性能計算 (HPC) 具有多種含義。HPC 的主要目標是提供運行數據中心所需的計算能力,數據中心是一個致力于存儲、處理和分發...
2017年12月9日,TOP500官網刊文總結了高性能計算在2017年取得的新進展,以及未來發展趨勢,主要內容如下所示。
英偉達h800和a800的區別 V100和A100是非常強大的GPU。A100、H100是原版,特供中國市場的減配版是A800、H800。 NVIDIA...
ai芯片和cpu有啥區別? AI芯片和CPU有什么區別? 隨著人工智能技術在各行各業的廣泛應用,人們對于AI芯片與CPU的區別越來越感興趣。雖然它們都是...
從市場分布來看,美國是HPC最大的市場,約占市場總量的48%,其次是中國和歐洲市場,合計占了35%左右。那么,HPC主要有哪些應用呢?其實,高性能計算一...
長電科技三季度業績環比增長提速 三季度凈利潤環比二季度增長24%
長電科技2023第三季度及前三季度財務要點解讀 三季度實現收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現收入為人民幣204.3億元;三季度收入環比二季度增長...
英特爾推出了最新的DC S3700系列企業級固態硬盤,其使用壽命接近200年,容量高達800GB。該產品可以有效地提升Xeon E5系列多核處理器的性能...
Module是一款環境變量管理工具,北鯤云超算平臺安裝了許多公共軟件,通過module實現軟件環境變量的管理,快速加載和切換軟件環境。用戶只需加載模塊即...
由日本理化學研究所(RIKEN)和富士通聯合開發的超級計算機“富岳(Fugaku)”在最新一期的HPCG和Graph500 BFS(廣度優先搜索)等多個...
高性能計算(HPC)在重大科學發現的前沿基礎科學研究領域已逐漸成為不可或缺的重要手段之一。從分子動力學模擬、生物制藥、材料電子結構計算、材料模擬到生命科...
RISC-V聯盟年會看點回顧 2023年是RISC-V高性能計算元年
記得在2020年某次采訪中我曾說過:RISC-V要能成為與x86、ARM并列的三大指令集,就必須在云計算和高性能計算取得地位。今天,可以說RISC-V已...
CES 2023看點 AMD在開幕主題演講中強調高性能和自適應計算的未來
—?AMD首席執行官和包括微軟、惠普、聯想、Magic Leap和Intuitive Surgical在內的合作伙伴展示了AMD推動人工智能、混合辦公、...
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