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chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案
? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
Chiplet是大勢所趨,完整UCIe解決方案應(yīng)對設(shè)計挑戰(zhàn)
隨著摩爾定律的放緩,Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片,Chiplet儼然已...
芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎
2022年11月15日,在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...
Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化
實際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
確實,太多專業(yè)概念需要科普,光靠自己去理解其中關(guān)系和概念其實挺困難的,簡直頭都大了。而且術(shù)業(yè)有專攻,不是專家自己擅長的領(lǐng)域不一定會覆蓋到,因此哪怕產(chǎn)業(yè)專...
以初心,常探索——國產(chǎn)化Chiplet探索之路,永不停歇!
為此,奇普樂特別推出一款面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者的、國內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計平臺——Chipuller1.0:
芯來科技宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...
EDA探索之路 發(fā)現(xiàn)更多國產(chǎn)芯片新機(jī)遇
僅在2022年下半年,因為諸多因素影響,身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們經(jīng)常性地會看到行業(yè)內(nèi)巨頭裁員、市場營收下降等很多負(fù)面消息:這無外乎是一種國際半導(dǎo)體行業(yè)正處在...
高性能計算(HPC)市場進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段,先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國集成電...
全球首款Chiplet游戲GPU來了,5nm、高性價比、售價899美元起
剛剛,AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡,售價大漲千元,游戲提升70%。 芯東西11月4日早間消息,就在今天凌晨,AMD正式發(fā)布了新一代旗艦GPU R...
Chiplet,半導(dǎo)體能否實現(xiàn)彎道超車?
摩爾定律是半導(dǎo)體圈廣為人知的一條定律。在很多年前,它似是一條“鐵律”指引著社會走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術(shù)的快速創(chuàng)新需求,還是制造工藝無限逼近...
Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑
伴隨著計算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來越多的處理工作,計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢會愈發(fā)明顯,需要的芯片面積也會越來越大,同時也需要如電源管理 IC 等芯片與...
超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級提升,使得Chiplet的價值得到更加充分的發(fā)揮
UCIe能夠滿足幾乎所有計算領(lǐng)域,包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計算和移動設(shè)備等,對算力、內(nèi)存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...
芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場仿真軟件工具
近期,芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“芯瑞微”)宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資,由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊擴(kuò)張,以及產(chǎn)業(yè)整合、...
芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計分析前沿會議EPEPS2022”
時間2022年10月9-12日地點圣何塞,美國 ? 活動簡介 芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計分析...
英特爾全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展
在打磨了多年10nm,又在7nm上失足后,開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛,決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差...
2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛,芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”,以表彰芯和通過自主...
國產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設(shè)計落地
隨著摩爾定律日趨放緩,Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望,已被公認(rèn)為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計彈性、成本節(jié)省、加速上市等...
Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實,開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA,用于 C...
Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實,開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)...
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