Chiplet應用及3DIC設計的EDA解決方案
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
IC設計
+關注
關注
38文章
1355瀏覽量
105612 -
eda
+關注
關注
71文章
2918瀏覽量
177619 -
3DIC
+關注
關注
3文章
86瀏覽量
19763 -
chiplet
+關注
關注
6文章
457瀏覽量
12960
原文標題：【明日開課】公益云課堂第29講 | Chiplet應用及3DIC設計的EDA解決方案
文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
AI、Chiplet EDA需求強勁！國產EDA跑步進入，突破3%市場份額有大招
EDA的市場份額是1%，到了2023年國產EDA市場占有率達到3%。而華大九天是國內唯一躋身全球前十的EDA公司，擁有特定領域全流程，在局部領域技術領先。”8月16日，在2024中國（
適用于先進3D IC封裝完整的裸片到系統熱管理解決方案
摘要半導體行業向復雜的2.5D和3DIC封裝快速發展，帶來了極嚴峻的熱管理挑戰，這需要從裸片層級到系統層級分析的復雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應對這些多方面的挑戰，這些工具和方法結合了
行芯科技亮相2025世界半導體博覽會
”的簽核技術也迎來新的挑戰與機遇，會議上市場代表發表《面向3DIC的Signoff挑戰與行芯創新策略》主題演講，展示自研3DIC Signoff全流程解決方案，引起行業高度關注。
行芯科技揭示先進工藝3DIC Signoff破局之道
在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰，尤其是Signoff環節的復雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學院空天信息創新研究院主辦的“第四屆電子與信息前沿
Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
淺談Chiplet與先進封裝
隨著半導體行業的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
STCO發展促使EDA工具考慮更多系統級因素
迅速發展，對芯片技術提出了更高的要求，傳統的SoC在應對這些需求時已顯得力不從心。Chiplet技術作為一種新興的解決方案，通過將不同功能模塊集成在一起，提供了更高效、更靈活的芯片設計方式。 ? 在Chiplet設計中，
eda的常見誤區和解決方案
，導致分析結果受到臟數據的影響。 解決方案： 在進行EDA之前，應該先進行數據清洗，包括處理缺失值、異常值和重復值。可以使用數據清洗工具或編寫腳本來自動化這一過程。 誤區2：過度依賴單一圖表 常見誤區： 僅使用柱狀圖或散點圖來探索數據
芯和半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區中展示其3DIC Chiplet先進封裝一體化EDA設計平臺的最新
UCIe規范引領Chiplet技術革新,新思科技發布40G UCIe IP解決方案
了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設計方案的引入。Chiplet技術，作為“后摩爾定律時代”提升芯片性能的關鍵解決方案
創新型Chiplet異構集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案
顆是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 ? Chiplet 集成模式提供低成本、高靈活解決方案 ? 隨著摩爾定律逐步放緩以及先進封裝等技術的發展，高性能計算芯片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律
新思科技7月份行業事件
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3
西門子EDA創新解決方案確保Chiplet設計的成功應用
這些要求，因此，多芯片集成（如Chiplet設計）成為了一種新的趨勢。 ? Chiplet設計 帶來的挑戰及行業解決方案 Chiplet設計帶來了許多優勢，同時也帶來了眾多新的挑戰。這
新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案
提供了一個統一的協同設計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統的各個階段的多裸晶芯片設計的探索和開發。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC C
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創新
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至
發表于 07-09 13:42
?1000次閱讀
工商網監
評論