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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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多芯片集成技術被業界廣泛認為是摩爾定律的延續,節省成本是其廣為人知的優勢之一,但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統對比單芯片的成本優勢。
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12月19日,“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業創新融合發展,由上海市集成電路行業協會...
CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM(HBM)合成一個大芯片,CoWoS缺點就是中介層價格太高,對價格敏感的手機和汽車市場都不合適,不...
重塑芯片產業格局!探秘“Chiplet”技術背后的革命性變革
隨著科技的迅速發展,芯片技術一直是推動計算機和電子設備發展的關鍵。而近年來,一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關注。202...
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芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講
時間: 7月19日 地點: 上海,富悅大酒店 芯和半導體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作...
作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面,當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市
隨著帶寬需求飆升至新高度,多芯粒系統正成為許多應用領域的解決方案。通過在單一封裝中異構集成多個芯粒,Chiplet芯粒系統能夠為人工智能、高性能計算和超...
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