完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
文章:444個 瀏覽:12966次 帖子:0個
Chiplet需求飆升 為何chiplet產能無法迅速提高?
制造2D和2.5D multi-die的技術已存在了近十年。然而,在Generative AI時代來臨之前,chiplet的需求一直萎靡不振
近期,芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“芯瑞微”)宣布完成數千萬人民幣A+輪融資,由中科創星投資。本輪融資將主要用于研發團隊擴張,以及產業整合、...
但盡管如此,目前單節點跳轉本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此,計劃對RDNA 3進行幾項架構改進。這包括AMD的下一代...
開先 KX-7000系列處理器采用新一代的“世紀大道”自主微架構,針對內核前端設計、亂序執行引擎及執行單元、以及訪存層級結構等方面,進行了全新的設計和全...
通富微電:可提供多種Chiplet封裝解決方案,產品實現大規模量產
2月15日消息,通富微電發布公告稱,公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封...
從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術所面臨的最大挑戰是什么?
由于測試芯片的復雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術取決于確...
未來的世界逐步走向智能化,集成電路需求的種類和數量都在不斷增長。在整個半導體行業流通的三萬余種IC產品中,少數的高端芯片如CPU、GPU必須采用最先進的...
芯和半導體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
來源:芯和半導體 國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行...
近日,清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業——芯和半導體上??偛繀⒂^調研。
上月初,英特爾攜手日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發起UCIe產業聯盟(通用芯粒高速互連),意欲...
封裝對于集成電路來講是最主要的工具,先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是,這些技術中有許多已經足夠成熟,而且已經存在足夠長的時間,現在甚...
廣立微正式加入UCIe產業聯盟 國內首家加入該聯盟的EDA上市公司
2月17日,在通過嚴格的評審程序后,廣立微正式成為“UCIe” 產業聯盟的貢獻者成員(Contributor Membership),成為國內首家加入該...
全球首款Chiplet游戲GPU來了,5nm、高性價比、售價899美元起
剛剛,AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡,售價大漲千元,游戲提升70%。 芯東西11月4日早間消息,就在今天凌晨,AMD正式發布了新一代旗艦GPU R...
在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC?!安煌膱F隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
牛芯資深總監張雅麗、采購經理劉安琪、技術支持經理何鑫,以及銳杰微銷售副總裁李顯豐、高級區域銷售總監翁旭鳴出席了簽約儀式。會上,兩位負責人代表各自公司簽署...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |