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釬焊在工業上被定義為采用比母材溶化溫度低的釬料，操作溫度采用低于母材固相而高于釬料液相線的一種焊接技術。硬釬焊是（歷史最長、母材不熔化，溫度低，變形小，實現異種材料結合，可拆開。） 釬焊屬于固相連接，他與熔化焊方法不同，釬焊時母材不熔化，采用比母材熔化溫度低的釬料，加熱溫度采取低于母材固相線而高于釬...
波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。...
本算例中建立了包括1個機箱、1個PCB 板、1個雙熱阻封裝、1個軸流風扇、1個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。軸流風扇固定流量為 2CFM，垂直出風。...
從本質上說，焊臺也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發展過程中因為焊接技術的發展要求而出現的新的焊接工具，所以現在有好些人把焊臺還是叫電烙鐵，其實現在的焊臺已經有了很大的發展，品牌上有了很多，在功能上有了很大的發展！...
松香是非常重要的化工原料，它在電子材料的焊接中主要起到助焊的作用，我們常見的助焊劑也是以松香為原料的，而焊錫膏則是主要由助焊劑和焊錫膏組成的一種焊錫材料，接下來讓大家了解一下松香與焊錫膏的區別...
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。...
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作錫料，在一定的溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。焊接前先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再進行焊接；要有適當的焊接溫度，使焊錫料 具有一定的流動性，才能達到焊接牢固的目的。但溫度也不能過高，...
助焊劑的作用是改善焊接性能、增強焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續氧化，增強焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤能力和附著力。助焊劑有強酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑等種類。...
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優劣，直接影響到電子...
所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。...
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良焊接點。反應時間過長，不管是由于焊接時間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。...
Microwave Office使我們能夠很容易的在三維電磁工具中針對多種不同 PCB 板材規范（不同的層數和厚度）預先創建庫。每一個這樣的庫中，過孔模型都鏈接到了一個由三維仿真器仿真過的 .s2p 文件。正確的進行過孔建模（通孔和反鉆）正是PCB 仿真準確的關鍵。我們可以在AWR 的Microwa...
首先來分析圖4（a），負載電路的布線是由整流二極管引出來的。濾波電容的布線與負載電路的布線不同，也是從整流二極管引出來的。當進行這樣的布線時，負載電流不通過濾波電容，而直接流到負載電路，所以不能獲得所希望的電源波紋。負載電流越大、濾波電容的容量越大、由整流二極管到濾波電容的布線越細長時，這種傾向變得...
在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到造成EMI現象的數學根據，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重要。...
廣義傳輸線是引導電磁波沿一定方向傳輸的導體、介質或由它們組成的導行系統。一般所討論的傳輸線是指微波傳輸線，其理論是長線理論。而當傳輸線的幾何尺寸與電磁波的波長可以相比擬時，必須考慮傳輸線的分布參數（或稱寄生參數）。在高速數字或射頻電路設計和高速電路的 仿真 設計中，許多電磁現象必須應用傳輸線理論進行...
信號完整性主要有反射、振鈴、地彈和串擾等現象。PCB板上的走線可等效為圖1所示的串聯和并聯的電容、電阻和電感結構。串聯電阻的典型值0.25D.／R-4）。55DJft，并聯電阻阻值通常很高。將寄生電阻、電容和電感加到實際的PCB連線中之后，連線上的最終阻抗稱為特征阻抗zo。...
LT3083 是一款 3A LDO，可非常容易地并聯，以分散熱量并提供較大的輸出電流。該器件采用電流源基準和高電源電壓跟隨器。穩壓器的跟隨器輸入連在一起 （SET 引腳），僅用一小段 PC 走線作為鎮流器，就可以在多個穩壓器之間實現輸出電流均分并分散熱量，從而無需散熱器，就能在全表面貼裝系統中實現數...
本文通過介紹信號完整性理論，對串擾和反射的成因進行探討。利用Cadence公司的軟件SpecctraQuest，以基于ARM11架構的S3C6410為主處理器嵌入式系統為載體進行信號完整性仿真分析。解決了DDR SDRAM的差分時鐘信號的反射問題和視頻信號的串擾問題。本嵌入式系統經過實際調試后的時鐘...
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