1. 傳英特爾考慮出售其網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)部門“NEX”，專注PC和數(shù)據(jù)中心芯片
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5月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，旨在專注于公司傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域 —— 個(gè)人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心芯片。
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一位知情人士稱，英特爾已在考慮何時(shí)以及如何剝離其NEX業(yè)務(wù)部門，并已與可能對該交易感興趣的第三方進(jìn)行了接觸。然而，據(jù)兩位知情人士表示，英特爾尚未正式啟動(dòng)NEX業(yè)務(wù)的正式出售程序，也未開始征集潛在買家。其中一位消息人士稱，最近幾周英特爾已與多位投資銀行家進(jìn)行了接觸，為出售流程挑選顧問。但另一位消息人士稱，英特爾尚未聘請銀行家。
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2. 非AI芯片需求低迷，日本7座半導(dǎo)體工廠一半未量產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道，截至4月，日本企業(yè)在2023財(cái)年和2024財(cái)年建造或購買的7家半導(dǎo)體工廠中，只有3家開始量產(chǎn)，這反映出用于人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇緩慢。
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日本致力于提高國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量，預(yù)計(jì)2022年至2029年期間，日本將向芯片產(chǎn)業(yè)投資約9萬億日元（620億美元），到2030財(cái)年為半導(dǎo)體和人工智能提供超過10萬億日元的支持。根據(jù)機(jī)構(gòu)的調(diào)查，此舉迄今尚未產(chǎn)生顯著成果。日本瑞薩電子公司于2024年4月重啟了其位于甲府的工廠，此前該工廠時(shí)隔九年才重新投入運(yùn)營。該公司原本計(jì)劃在今年年初開始量產(chǎn)，但由于電動(dòng)汽車及其他領(lǐng)域使用的功率半導(dǎo)體需求低迷，該公司不得不重新考慮計(jì)劃。
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3. 聯(lián)發(fā)科蔡力行：首顆2nm芯片9月完成流片
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在近日舉行的COMPUTEX（臺(tái)北國際電腦展）上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，公司首顆2nm芯片預(yù)計(jì)將在今年9月完成流片（Tape out），與3nm芯片相比，性能將提升15%，能耗降低25%，且未來將會(huì)采用A16、A14制程。
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蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科在疫情期間成功進(jìn)入5G市場，尤其在旗艦手機(jī)市場取得重大成功。自家旗艦手機(jī)SoC的業(yè)績從2022年至2025年預(yù)計(jì)增長350%，市占率將位居全球第一。蔡力行對6G時(shí)代的到來充滿期待，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將憑借AI技術(shù)在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)有利位置。
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4. 小米自研玄戒 O1 公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議，首批采用下一代驍龍 8 旗艦處理器
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小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面一直有著良好合作，雙方慶祝長達(dá) 15 年的合作，并宣布達(dá)成多年協(xié)議。兩家公司在一份聯(lián)合新聞稿中宣布了這一消息。與往年一樣，小米今年將再次成為首批采用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一，用于其高端智能手機(jī) —— 不僅針對中國市場，也針對全球市場。
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在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品將持續(xù)搭載驍龍 8 系移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預(yù)計(jì)逐年增長。今年晚些時(shí)候，小米也將成為首批采用下一代驍龍 8 系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。
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5. 郭明錤：亞馬遜考慮推出大尺寸折疊設(shè)備，挑戰(zhàn)華為和蘋果
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據(jù)行業(yè)分析師郭明錤透露，亞馬遜正在開發(fā)一款類似華為周一發(fā)布的 MateBook Fold 非凡大師的大尺寸折疊設(shè)備。
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郭明錤表示：“蘋果在大尺寸折疊設(shè)備市場面對的競爭對手可能不只是華為。我的調(diào)查顯示亞馬遜內(nèi)部也正在討論類似的產(chǎn)品，目前尚未正式開案，若開發(fā)順利則預(yù)計(jì)在 2026 年底或 2027 年量產(chǎn) (蘋果的 18.8 英寸折疊產(chǎn)品預(yù)計(jì)在 2027 年底或 2028 年量產(chǎn))。”
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6. 消息稱聯(lián)想首顆自研芯片“SS1101”采用 2+3+2+3 十核 CPU 架構(gòu)，基本是天璣 8400 水平 ?
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博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文透露，聯(lián)想首顆自研芯片型號為“SS1101”，采用 2+3+2+3 十核 CPU 架構(gòu)，擁有 2 顆 X3 超大核主頻 3.29GHz、G720-Immortalis GPU (核心數(shù)≥10)。該芯片 GeekBench 6 跑分單核超 2000、多核超 6700，基本是天璣 8400 水平。
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該博主還在評論區(qū)回復(fù)了部分用戶的留言：針對該芯片是否為手機(jī)芯片，博主回復(fù)“平板的，沒有 BP 基帶”；針對該芯片的制程情況，博主表示“未公開，之前聯(lián)想流片過 5nm，猜測是 5nm”。此前有消息稱，聯(lián)想 YOGA Pad 14.5 元啟版平板將搭載“SS1101”自研芯片（64 位 10 核心 Arm v8 架構(gòu)，頻率至高可達(dá) 3290MHz），運(yùn)行 ZUX OS。
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