BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2794 本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:1822724 
一、造成換向不良的電磁原因及改善方法 1、造成換向不良的電磁原因 直流電動(dòng)機(jī)在換向過程中，電樞繞組元件內(nèi)的電流以很快的速度改變方向，此時(shí)在元件中產(chǎn)生電抗電勢(shì)。另外，處于幾何中性面上的換向元件切割
2023-09-14 10:28:56696 區(qū)焊膏融化，對(duì)SMD進(jìn)行焊接，發(fā)生冶金反應(yīng)，形成可靠連接，冷卻區(qū)使焊點(diǎn)快速凝固，形成焊點(diǎn)。任何一個(gè)溫度設(shè)定不合理都會(huì)導(dǎo)致不良焊點(diǎn)產(chǎn)生。 對(duì)于BGA焊點(diǎn)，邊緣與中心焊球的溫差△T是影響其焊點(diǎn)質(zhì)量
2020-12-25 16:13:12
`請(qǐng)問BGA不飽滿焊點(diǎn)的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
內(nèi)存容量?jī)傻饺丁Ｔ谀壳爸靼蹇刂菩酒M的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流。 BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
更小，更易于加工。 BGA設(shè)計(jì)規(guī)則 凸點(diǎn)塌落技術(shù)，即回流焊時(shí)錫鉛球端點(diǎn)下沈到基板上形成焊點(diǎn)，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citizen
2018-09-05 16:37:49
BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)
2018-12-30 14:01:10
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:58:06
焊盤。如下圖24.6所示。NSMD在大多數(shù)情況下推薦使用，它的優(yōu)點(diǎn)是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風(fēng)整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較小
2020-07-06 16:11:49
BGA 錫球焊點(diǎn)檢測(cè) (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點(diǎn)檢查機(jī) (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學(xué)折射原理，從芯片側(cè)邊檢查BGA焊點(diǎn)接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:52:33
提升方法進(jìn)行分析。 BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點(diǎn)，只有深入了解不同類型BGA的優(yōu)缺點(diǎn)，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實(shí)現(xiàn)BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本
2016-08-11 09:19:27
`SMT焊點(diǎn)的染色與品牌焊錫絲滲透試驗(yàn)隨著SMT技術(shù)與一些品牌焊錫絲及元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，很多品牌焊錫絲隱藏的焊點(diǎn)缺陷很難用直觀的方法發(fā)現(xiàn)，焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性的檢測(cè)試驗(yàn)技術(shù)必須適應(yīng)這種快速
2016-05-03 17:46:40
減少BGA故障方法編輯制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來
2014-05-28 10:00:48
，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P
2023-03-24 11:51:19
焊點(diǎn)質(zhì)量 ，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代，無須測(cè)試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤孔未處理
BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會(huì)與焊料
2023-05-17 10:48:32
方法1 引言為了獲得BGA與PCB之間良好的連接，找到一個(gè)不產(chǎn)生翹曲的解決辦法是必要的。為了適應(yīng)當(dāng)代更小、密度更高的IC技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，作為新的IC封裝技術(shù)形式的球柵陣列封裝BGA是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。然而
2018-08-23 17:26:53
CSP的周圍空間很小，就需使用非清洗焊劑。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊錫膏對(duì)于BGA的返修結(jié)果有重要影響。 第五步貼片的主要目的是使BGA芯片上的每一個(gè)焊錫球與PCB上每一個(gè)對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)對(duì)正。由于BGA
2011-04-08 15:13:38
安裝散熱器的結(jié)構(gòu)中有一塊很大的接觸面積上有冷卻介質(zhì)，尤其是這個(gè)接觸面積上有集成的冷卻水電路時(shí)。這種結(jié)構(gòu)會(huì)造成對(duì)X光的吸收不一樣，在重建結(jié)果的圖像中表現(xiàn)為故障。于此相似，使用標(biāo)準(zhǔn)的重建方法時(shí)，焊點(diǎn)的大小
2018-03-20 11:48:27
波峰焊工藝常見問題 一、沾錫不良: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾此類污染物錫。 原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,臘,灰塵等,此類污染物通常可用溶劑清洗
2017-06-16 14:06:35
` 誰來闡述一下熱風(fēng)槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
本文主要羅列出客戶端常見的晶振不良問題及解決方法。
2021-06-08 09:35:22
威泰克斯對(duì)講機(jī)發(fā)射不良的故障排除方法
故障現(xiàn)象：發(fā)射不良排除方法 機(jī) 型 ＶＸ－１６０ １、第一步檢查是否有ＡＰＣ電
2010-02-07 11:21:061395 BGA元件的維修技術(shù)及操作方法
球柵列陣封裝技術(shù)（Ball Gird Arroy），簡(jiǎn)稱BGA封裝早在80年代已用于尖端軍備、導(dǎo)彈和航天科技中。
2010-04-20 14:17:597811 
由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30
0 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接
不良的
BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)
BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，
BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍?/div>
2017-11-13 11:06:2012473 錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時(shí)
2017-11-13 11:21:3729159 顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點(diǎn)與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導(dǎo)致的。
2018-04-09 09:03:30153932 
當(dāng)熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時(shí)，在界面會(huì)形成金屬間化合物（intermetallicCompounds）。在時(shí)效過程中，焊點(diǎn)的微結(jié)構(gòu)會(huì)粗化，界面處的IMC亦會(huì)不斷生長(zhǎng)。焊點(diǎn)的失效部分依賴于IMC
2018-10-23 10:15:036408 在線燒錄因集燒錄測(cè)試一體的優(yōu)勢(shì)受到眾多用戶喜愛，但卻往往因連接工裝，夾具導(dǎo)致接線過長(zhǎng)，進(jìn)而增加不穩(wěn)定性和燒錄不良率，這究竟要如何改善呢？
2019-01-06 09:12:143890 本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
2019-04-25 14:30:4812082 BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動(dòng)鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。
2019-05-21 15:08:045877 BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。
2019-06-13 14:23:3324183 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點(diǎn)的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。
2019-06-22 09:16:0011239 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376348 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
2019-10-09 11:39:4412390 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010699 
通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低。可以通過下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:442608 BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工藝特點(diǎn)如下：
2019-11-08 11:45:036015 在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288400 BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時(shí)間，而采用角部點(diǎn)膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。
2020-01-17 11:23:207442 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412061 在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面和大家簡(jiǎn)單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。
2020-06-17 09:30:093800 焊接很像焊接電路板上的組件，因?yàn)橛忻黠@的跡象表明焊點(diǎn)良好。例如，良好的焊接點(diǎn)將焊料施加到兩個(gè)要連接的元件上，并且不會(huì)有氣穴。擁有良好焊點(diǎn)的重要性 PCB 質(zhì)量控制這是眾所周知的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">不良的接頭可能
2020-10-09 18:50:171469 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591144 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316230 
空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展，對(duì)裂紋的蔓延有抑制作用。
2021-03-23 17:38:366833 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-03-06 10:34:24864 基于機(jī)器視覺的白車身焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測(cè)為車身焊接質(zhì)量控制提供了有效的途徑，然而受環(huán)境光污染的影響，焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測(cè)裝備的機(jī)器視覺系統(tǒng)較難進(jìn)行準(zhǔn)確定位。為解決傳統(tǒng)的圖像處理方法受環(huán)境干擾
2021-03-17 11:18:019 對(duì)于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:293585 過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:21954 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-09-10 17:25:491607 從2月份開始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問題，異常產(chǎn)品信息如下：
2021-10-20 15:25:363566 
一、背景 1.異常反饋匯總 從2月份開始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問題,異常產(chǎn)品信息如下： 2.可焊性不良照片 結(jié)合客戶端反饋的信息來看，缺陷現(xiàn)象有以下三點(diǎn)共性： 1.異常發(fā)生在采用無鉛焊接工
2021-10-20 14:34:421259 
一、 樣品描述：在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生在四個(gè)邊角上，且開裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151825 
一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-11-01 14:18:01958 染色。一共染色四個(gè)BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。
2022-08-23 11:25:43734 焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對(duì)角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對(duì)稱分布。
2022-09-02 10:33:591782 在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整
2022-10-09 10:36:491518 就深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來看，BGA錫球裂開的問題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來得到全面改善，如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)RD可以多出一點(diǎn)力氣，制造上就會(huì)省下很多的成本。
2022-11-28 15:37:431070 焊盤和焊點(diǎn)，檢測(cè)出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，從而得出BGA焊接的質(zhì)量狀況。X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接的檢測(cè)可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的熔化狀態(tài)、焊點(diǎn)的連接形狀和位置、焊點(diǎn)的錯(cuò)誤和不良狀況以及焊點(diǎn)的完整性等狀態(tài)，并可以通過X射線技術(shù)檢測(cè)出BGA焊接過程中可能存在的缺陷，從而確
2023-03-28 11:07:01603 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48590 本文通過對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類掉焊盤問題的根本原因，并提出改善措施。從驗(yàn)證
2023-06-08 12:37:08830 
相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)
2023-02-27 13:46:29522 
在使用錫膏進(jìn)行回流焊加工后，有些焊點(diǎn)很光亮，有些焊點(diǎn)卻較暗淡，這是為什么，難道焊點(diǎn)不亮的是假錫膏嗎？焊點(diǎn)不亮的錫膏是假的？當(dāng)然不是這樣。錫膏焊點(diǎn)亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59498 
光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點(diǎn)底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點(diǎn)膠填充，將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來。使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性。客戶目前對(duì)膠
2023-03-14 17:28:39597 
、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域、使用流程及其優(yōu)化問題。 一、原理 光學(xué)BGA返修臺(tái)是一種基于光學(xué)原理的返修工具，它通過光學(xué)系統(tǒng)來檢測(cè)BGA的每一個(gè)焊點(diǎn)位置，并以此來完成對(duì)BGA返修的過程。光學(xué)BGA返修臺(tái)工作時(shí)，不需要接觸BGA，而是采用高分辨率的CCD攝像
2023-06-21 11:55:05289 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49493 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41452 
中的每一個(gè)焊點(diǎn)，從而查找出焊點(diǎn)缺陷，從而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。 二、確保產(chǎn)品質(zhì)量 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備能夠有效檢測(cè)BGA芯片中的封裝缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷，從而有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量，確保BGA芯片的可靠性。 三、提高生產(chǎn)效率 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備采用先進(jìn)
2023-06-30 11:16:01486 
BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)
2023-07-10 15:30:331140 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:02388 在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，在日常加工過程中，應(yīng)具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:171227 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21830 返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風(fēng)和紅外加熱系統(tǒng)可以精確地控制加熱溫度和時(shí)間，確保焊點(diǎn)在正確的溫度下進(jìn)行焊接或拆卸。 精確的定位系統(tǒng)：這種設(shè)備通常配備了高精度的光學(xué)定位系統(tǒng)，可以精確地定位BGA芯片的焊點(diǎn)，確保焊接和拆卸的準(zhǔn)
2023-08-17 14:22:46269 
各位老師，請(qǐng)問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01247 
為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？
2023-09-11 15:20:53653 
引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32279 
射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問題。
2023-10-20 10:59:35341 透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02821 
在smt貼片加工過程中，由于某些不可缺少的不穩(wěn)定因素，焊點(diǎn)質(zhì)量存在一些問題。對(duì)smt貼片加工的焊接情況，一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍，超過一定的限度，就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，就會(huì)被判定為不良產(chǎn)品。那么
2023-10-27 17:57:05562 
歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55309 
常重要的一部分，由于PCBA的復(fù)雜性和重要性，其制造和維修需要高度的技能和專業(yè)知識(shí)。不良的PCBA板可能導(dǎo)致電子設(shè)備的故障，因此在現(xiàn)代工業(yè)中，PCBA板的質(zhì)量控制和維修變得尤為重要。在本文中，我們將探討一些常見的PCBA板問題以及如何對(duì)其進(jìn)行維修的方法。 常見的PCBA不良板問題 1. 焊點(diǎn)問題：PCBA板上的焊點(diǎn)連
2023-12-21 09:36:35254 很多客戶在貼片的時(shí)候有遇到過BGA芯片不良，那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40318 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47255 共讀好書 王磊，金祖?zhèn)ィ瑓鞘烤辏櫼X晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點(diǎn)預(yù)測(cè)仿真軟件 Surface Evolver 對(duì)不同焊盤設(shè)計(jì)的球柵陣列（ BGA ） 封裝焊點(diǎn)
2024-03-14 08:42:4744 
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