工程師對電磁干擾，并行化和布局非常熟悉，但是當從基于硅的芯片過渡到碳化硅或?qū)拵镀骷r，需要多加注意。 芯片顯示，基于硅（Si）的半導體比寬帶隙（WBG）半導體具有十多年的領(lǐng)先優(yōu)勢，主要是碳化硅
2021-04-06 17:50:53
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當新能源汽車的續(xù)航里程突破1000公里、800V高壓快充成為標配，SiC功率器件正悄然重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。在這場技術(shù)革命背后，一種名為“納米銀燒結(jié)”的封裝材料，正從實驗室走向產(chǎn)線，成為撬動萬億級
2025-05-17 01:09:006528 150℃無壓燒結(jié)銀最簡單三個步驟
作為燒結(jié)銀的全球領(lǐng)航者，SHAREX善仁新材持續(xù)創(chuàng)新，不斷超越自我，最近開發(fā)出150℃無壓燒結(jié)銀AS9378TB，以其獨特的低溫處理優(yōu)勢，成為了眾多研究與應用中
2025-02-23 16:31:42
嵌入式芯片技術(shù)的PCOC模塊可實現(xiàn)緊湊、高密度的功率模塊，同時可大幅降低回路的寄生電感，使其適用于具有快速導通和關(guān)斷時間的寬禁帶半導體器件（如SiC等）。 三維封裝技術(shù)消除了模塊中的鍵合線，可以有效
2023-02-27 14:22:06
器件、傳感器等。推薦善仁新材的芯片封裝導電膠AS6500；低溫芯片封裝導電膠AS6200；超低溫芯片封裝得到銀膠AS6080。從應用領(lǐng)域來看，目前傳統(tǒng)汽車上半導體芯片主要集中應用于動力傳動系統(tǒng)、車身
2022-04-15 15:38:13
**低溫無壓燒結(jié)銀在射頻通訊上的5大應用
SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領(lǐng)域的無壓燒結(jié)銀系列，可以應用的領(lǐng)域主要體現(xiàn)在以下5個方面：
1 射頻元器件的封裝與連接
高可靠性封裝：納米燒結(jié)銀可用
2024-09-29 16:26:13
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個 晶體管 。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級來認識集成電路，這樣會更好理解。01系統(tǒng)級我們還是以手機為例
2020-11-17 09:42:00
半導體芯片焊接方法芯片焊接(粘貼)方法及機理 芯片的焊接是指半導體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機械連接
2010-02-26 08:57:57
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他
2020-02-18 13:23:44
素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移現(xiàn)象是在在
2015-06-12 18:33:48
Mesh印刷用納米銀漿特點：1、 低溫燒結(jié)，可適用于PET、PI、環(huán)氧、PC等有機薄膜；2、 低阻值、導電效果好，少量充填即可達到低阻抗的導電線路；3 、納米等級離子可充填微孔；4 、熔融成高導通線路二
2020-04-14 09:26:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
LED導電膠、石英晶體導電膠、集成電路導電銀膠<br/><br/>
2009-05-31 09:52:55
低溫導電銀膠低溫導電銀漿型號及用途UNINWELL國際作為世界高端光電膠粘劑的領(lǐng)導品牌，公司以“您身邊的高端光電粘結(jié)防護專家”為服務宗旨。公司開發(fā)的導電銀膠、導電銀漿、紅膠
2008-12-05 15:20:56
提供生產(chǎn)效率。BQ-6770、6771系列 此產(chǎn)品系列為中、低溫快固型導電銀膠，用于觸摸屏引線的粘接，具有很好的導電和粘結(jié)性能，對PET、PC等薄膜具有特強的粘合力及可撓性(抗彎曲
2008-12-05 15:21:40
提供生產(chǎn)效率。BQ-6770、6771系列 此產(chǎn)品系列為中、低溫快固型導電銀膠，用于觸摸屏引線的粘接，具有很好的導電和粘結(jié)性能，對PET、PC等薄膜具有特強的粘合力及可撓性(抗彎曲
2008-12-05 15:25:06
會影響到導電銀膠的電阻率，使用粒徑大的銀粉制備的導電膠，單位體積內(nèi)形成的導電通路較少，這樣會降低導電性，而粒徑小的銀粉制成的導電膠，單位體積內(nèi)形成的導電通路比較多，導電膠的導電性也會比較好。因此，從導電性
2015-07-03 09:38:33
檢測出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移
2015-06-19 15:28:29
元件來適應略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
導電銀膠按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
導電線路修補福音：低溫燒結(jié)銀漿AS9120P，低溫快速固化低阻值
在當今高科技迅猛發(fā)展的時代，顯示屏作為信息傳遞的重要窗口，其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到用戶體驗及產(chǎn)品的市場競爭力。隨著顯示技術(shù)
2025-01-22 15:24:35
獨立融資。調(diào)整后，小米將持有南京大魚半導體25%股權(quán)，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 07:00:14
是基本半導體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅(qū)動器功率器件的高功率密度、長器件壽命等需求而專門開發(fā)的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品采用標準ED3封裝，采用雙面有壓型銀燒結(jié)連接工藝、高密度銅線鍵合技術(shù)、高性能氮化硅AMB
2023-02-27 11:55:35
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應用交流會”將于7月16日在浙江大學玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導體電力電子技術(shù)的應用、寬禁帶半導體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
無壓燒結(jié)銀AS9377的參數(shù)誰知道？
2023-12-17 16:11:48
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
檢測出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移
2015-05-13 11:23:43
模塊化，按最初的定義是把兩個或兩個以上的電力半導體芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)相聯(lián)結(jié)，用RTV、彈性硅凝膠、環(huán)氧樹脂等保護材料，密封在一個絕緣的外殼內(nèi)，并且與導熱底板相絕緣而成的。
2019-11-11 09:02:31
1.碳化硅（SiC）基高壓半導體開關(guān)芯片（光觸發(fā)型），半導體材料為SiC；★2.開關(guān)芯片陰陽極耐壓VAK大于7500V，VKA大于1000V；★3.開關(guān)芯片室溫漏電流小于1μA；4.芯片陰極電極
2022-09-28 17:10:27
(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料，由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點，與剛石等半導體材料一起，被譽為是繼第一代Ge、Si半導體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22
，從而影響器件的性能。例如，一些有機材料、半導體材料在高溫下容易發(fā)生降解、性能退化等問題。低溫納米燒結(jié)銀漿的低溫燒結(jié)特性，使得這些敏感材料能夠在相對溫和的溫度條件下與銀漿實現(xiàn)良好的結(jié)合，避免了高溫對它們
2025-05-22 10:26:27
無壓220度全燒結(jié)納米銀膏為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。
2022-03-29 20:22:40
MricoLED/MiniLED低溫燒結(jié)納米銀漿善仁新材開發(fā)的MiniLED用低溫燒結(jié)納米銀漿AS9120具有以下特點：1 燒結(jié)溫度低：可以120度燒結(jié)；2電阻率低：低溫燒結(jié)形成的電極
2022-04-08 14:09:50
為了應對高功率器件的發(fā)展，善仁新材推出定制化燒結(jié)銀服務：目前推出的系列產(chǎn)品如下： 一 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330半燒結(jié)銀，AS9355銀玻璃芯片粘結(jié)劑；AS9375無壓燒結(jié)
2023-05-13 21:10:20
。TDS是指銀焊片的主要成分，它是一種預燒結(jié)銀材料，具有良好的導電性和焊接性能。預燒結(jié)銀焊片通常用于高溫環(huán)境下的電子元器件焊接，如功率模塊、電源模塊等。它具有較高的
2023-07-23 13:14:48
無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應用隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的不二之選。SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶
2023-11-27 21:57:29
臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32768 同時也會受到基體樹脂的影響。因此，各組分材料的選擇和添加量的確定對導電銀膠的性能影響重大。 LED導電銀膠物理、化學特性和固晶工藝都對銀膠的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用，銀膠的性能優(yōu)劣直接影響LED芯片的可靠性能，所以
2017-09-22 18:47:23
10 技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫無壓燒結(jié)銀的先河。 AS9375的優(yōu)點總給如下： 低溫無壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后
2022-04-02 02:29:19758 燒結(jié)銀選購22條軍規(guī) 燒結(jié)銀在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗，把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下，供愛好者
2022-04-06 10:12:585468 如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導率成為目前研究的重要內(nèi)容。
2022-04-09 20:13:566158 
無壓燒結(jié)銀AS9375資料
2022-04-27 15:41:527 銀 （Ag）/銅 （Cu） 壓力燒結(jié)（見圖 1）是一種應用于粉末材料（即納米顆粒）的熱處理工藝，以提供更高的強度、完整性和導電性。據(jù) AMX 稱，燒結(jié)目前被認為是連接電力電子器件中最可靠的技術(shù)。銀
2022-08-03 08:04:341405 
半導體的發(fā)展靠的是生態(tài)，不論黃金搭檔們是握手言笑還是怒目相對，只要是健康的競爭都是有益于整體的發(fā)展，這個世界，從不存在絕對的沒有制衡的力量。 都在說這個時代，是半導體的“黃金時代”，應運而生的還有
2022-11-11 10:15:091850 和工藝提出了更高、更全面的可
靠性要求。
實現(xiàn)上述要求“非它不可”材料和工藝已經(jīng)在路上，它就是無壓低溫燒結(jié)銀焊料和銀燒結(jié)互連技術(shù)，特別是它將為大功率器件帶
來受用不盡的好處。
2023-02-15 16:08:410 作為高可靠性芯片連接技術(shù)，銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導體頭部公司相繼推出類似技術(shù)，已在功率模塊的封裝中取得了應用。
2023-03-31 12:44:273763 燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)燒結(jié)銀在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗，把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下，供愛好者
2022-04-15 13:42:211064 
無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材
2022-04-08 10:11:341874 
燒結(jié)銀9大特點解決客戶的4大痛點善仁新材作為全球低溫無壓燒結(jié)銀的領(lǐng)導品牌，一直引領(lǐng)低溫燒結(jié)溫度，從客戶要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度燒結(jié)是目前已知的全球低溫燒結(jié)銀的極限
2022-03-29 16:12:144278 
通過原子擴散連接的方法轉(zhuǎn)變成塊狀材料。納米銀的燒結(jié)過程中，一個重要的理論是固態(tài)燒結(jié)的擴散機制。納米銀低溫燒結(jié)機制屬于固相燒結(jié)，是通過原子間的擴散作用而形成致密化的連接，根據(jù)擴散而實現(xiàn)的動力學過程。從熱力學
2022-04-09 11:03:212253 
的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫無壓燒結(jié)銀的先河。AS
2022-04-02 09:37:361262 
低溫無壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領(lǐng)域，這種加壓
2022-04-02 18:02:155692 
燒結(jié)銀分類和型號上海的疫情阻擋不住客戶對公司燒結(jié)銀的熱情。善仁新材市場部統(tǒng)計了一下，截至到2022年6月10號，目前在國內(nèi)和國際上有126家客戶在測試善仁新材公司的各種燒結(jié)銀產(chǎn)品，其中有30幾家已經(jīng)
2022-06-13 09:21:443158 
最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。AS9375燒結(jié)銀封裝芯片這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀
2022-09-06 10:32:211304 
低溫燒結(jié)銀的三個誤區(qū)
2022-09-17 11:54:566664 
芯片封裝燒結(jié)銀工藝
2022-12-26 12:19:222133 
半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)，移動支付終端
2023-03-17 14:55:031078 
所謂的燒結(jié)銀，又叫燒結(jié)銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結(jié)成銀塊的一種新的高導通銀材料，燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫燒結(jié)，高溫服役，高導熱低阻值，無污染等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關(guān)鍵導熱散熱封裝技術(shù)。
2023-07-05 10:47:531080 
燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應用
2024-01-31 16:28:074000 
sic功率半導體上市公司 sic功率半導體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤微、揚杰科技、捷捷微電、華微電子、斯達半導、聞泰科技等公司，注意以上信息僅供參考，如果想了
2023-10-18 16:14:301539 半導體行業(yè)射頻芯片賽道研究系列一
2023-01-13 09:06:506 軟件定義汽車，AI芯片黃金賽道
2023-01-13 09:07:495 異構(gòu)專用AI芯片的黃金時代
2023-12-04 16:42:26903 
低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
2023-11-25 13:50:26781 低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
2023-11-25 10:55:471346 
摘要：選取了一種半燒結(jié)型銀漿進行粘接工藝研究，通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數(shù)，并進行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好，燒結(jié)后膠層空洞率低；當膠
2023-12-04 08:09:571709 
選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗總結(jié)
2023-12-17 15:46:171649 
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導體有限公司?新型功率半導體器件國家重點實驗室） 摘要： 主要研究了應用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評價
2023-12-20 08:41:092411 
ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進半導體封裝設備及微電子封裝解決方案的最主要的供應商，SilverSAM 銀燒結(jié)設備具備專利防氧化及均勻壓力控制技術(shù)，除確保基本高強度燒結(jié)鍵合，對應導熱性
2024-01-03 14:04:451157 
測試和可靠性測試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好，燒結(jié)后膠層空洞率低；當膠層厚度控制在30 μm左右時，剪切強度達到25.73 MPa；采用半燒結(jié)型銀漿+TSV轉(zhuǎn)接板的方式燒結(jié)功放芯片，其導熱性能滿足芯片的散熱要求；經(jīng)過可靠性測
2024-01-17 18:09:111283 
在數(shù)字化時代，半導體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié)，它起到保護芯片、增強芯片的電性能
2024-01-23 14:33:55998 
新能源車的福音：雙面燒結(jié)銀技術(shù)替代焊線技術(shù)，提升碳化硅模塊的功率
2024-01-24 19:51:29690 碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢與實現(xiàn)方法 新能源車的大多數(shù)最先進 (SOTA)?電動汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGBT?的逆變器的 當然，隨著新能源車碳化硅
2024-02-19 14:51:151196 
共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國芯半導體科技有限公司 湖南省功率半導體創(chuàng)新中心） 摘要： 針對SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合
2024-03-05 08:41:47818 
功率芯片載體裝配工藝中應用廣泛。傳統(tǒng)的手工燒結(jié)方式具有熔融時間長、生產(chǎn)效率低、可靠性差等缺點，通過對基于銦鉛銀低溫焊料的真空燒結(jié)工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設計、真空燒結(jié)曲線調(diào)試等幾個方面進行研究，最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:051226 
TPAK SiC優(yōu)選解決方案：有壓燒結(jié)銀+銅夾Clip無壓燒結(jié)銀
2024-04-25 20:27:401187 
AS9373是一款使用了善仁銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件、激光器件、SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊。 無壓銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強度。傳統(tǒng)
2024-05-23 20:25:15561 GVF9880預燒結(jié)銀焊片用于碳化硅模組。
2024-06-17 18:10:481133 
銀及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領(lǐng)域具有廣泛應用。為了提高銀材料的物理和機械性能，常采用燒結(jié)工藝進行材料制備。燒結(jié)工藝根據(jù)施加壓力的不同，可分為無壓燒結(jié)和有壓燒結(jié)兩種。本文旨在詳細探討無壓燒結(jié)銀與有壓燒結(jié)銀工藝流程的區(qū)別，并分析各自的特點和適用場景。
2024-07-13 09:05:562633 
IGBT模塊對高可靠性的需求。在這一背景下，銀燒結(jié)工藝（LTJT）作為一種新型連接技術(shù)，正逐漸成為IGBT封裝領(lǐng)域的研究與應用熱點。
2024-07-19 10:23:201494 
低溫燒結(jié)銀AS9378近年來在電子材料領(lǐng)域迅速崛起，其火爆程度令人矚目。這款采用納米技術(shù)和低溫燒結(jié)工藝的高性能材料，憑借其獨特的優(yōu)勢在眾多應用中脫穎而出。以下，我們將深入探討低溫燒結(jié)銀AS9378火爆的六大原因。
2024-09-20 17:27:25715 上海伯東代理美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀兼容各品牌半導體測試機, 可正確評估與參數(shù)標定芯片開發(fā), 器件或模塊研發(fā), 品質(zhì)檢查, 第三方認證, 失效分析, FAE 等幾乎所有流程, 高低溫沖擊
2024-09-13 10:19:48754 
在科技日新月異的今天，材料科學作為推動工業(yè)進步的重要基石，正不斷涌現(xiàn)出令人矚目的創(chuàng)新成果。其中，善仁燒結(jié)銀膠作為微電子封裝領(lǐng)域的一項重大突破，正以其獨特的性能優(yōu)勢，逐步成為連接芯片與基板、實現(xiàn)微細
2024-09-20 17:28:39466 作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者，善仁新材重“芯“出發(fā)，再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結(jié)銀AS9332，此款燒結(jié)銀得到客戶的廣泛認可。
2024-10-29 18:16:54673 逐步取代傳統(tǒng)硅功率器件。然而，SiC功率器件的高結(jié)溫和高功率特性對封裝技術(shù)提出了更高的要求。納米銀燒結(jié)技術(shù)作為一種先進的界面互連技術(shù)，以其低溫燒結(jié)、高溫使用的優(yōu)點
2024-12-25 13:08:301187 
簡單易行以及無鉛監(jiān)管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結(jié)技術(shù)，作為一種新型的高可靠性連接技術(shù)，正在逐漸成為功率半導體器件封裝領(lǐng)域
2025-01-08 13:06:131196 
無壓燒結(jié)銀AS9375
2025-02-15 17:10:16320 
在半導體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù)，備受業(yè)界關(guān)注。然而，在眾多應用場景中
2025-02-24 11:17:06728 
燒結(jié)銀的導電性能比其他導電膠優(yōu)勢有哪些？？？
2025-02-27 21:41:15157 隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認可。然而，要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢，封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過程中，銀燒結(jié)
2025-03-05 10:53:39734 
傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動芯片，SiC功率模塊驅(qū)動板，驅(qū)動IC)分銷商
2025-05-03 15:29:13136 
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