蘋果的A系處理器性能很好很強大，遠(yuǎn)超安卓一眾廠商，高通、華為及安卓之光三星在CPU、GPU性能上都無法跟同代A系處理器抗衡。不過蘋果的問題在于他們始終沒能搞定基帶，高通就是他們繞不過去的坎，所以蘋果今年7月份狠心收購了Intel的基帶業(yè)務(wù)。

正如Intel之前所說，他們花費了數(shù)十億美元、雇傭了幾千員工、先后收購了英飛凌、威睿電通兩家基帶公司，才研發(fā)出了世界級的創(chuàng)新產(chǎn)品——XMM系列基帶，并獲得了蘋果的訂單，包括今年的iPhone 11在內(nèi)的三代手機都使用了Intel基帶，蘋果就是希望擺脫高通。

當(dāng)然，這個結(jié)果沒能如愿，高通在網(wǎng)絡(luò)通信市場上的專利太強勢了，全球沒有廠商能完全避開高通，不得已蘋果在4月份與高通達(dá)成了和解，付出了至少45億美元的代價重新使用高通基帶，明年的iPhone 12就會用上X55 5G基帶了。

不過蘋果并沒有對自研基帶死心，為此今年7月份還花費10億美元收購了Intel的消費級基帶芯片業(yè)務(wù)，獲得Intel公司大約2200名員工及1.7萬項專利，不過蘋果自研的基帶還需要幾年時間，至少2021年之前指望不上。

今天蘋果宣布收購Intel基帶業(yè)務(wù)一事已經(jīng)完成了流程，正式將后者的智能手機基帶業(yè)務(wù)納入旗下，未來將為蘋果自研的5G基帶建功立業(yè)，更好地對抗安卓陣營的華為、三星等公司，后兩家都是有自己的5G基帶業(yè)務(wù)的。