12月16日消息，realme為新機真我X50 5G預熱。

它搭載高通驍龍765G移動平臺，這是第三款驍龍765G機型（Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro）。

它基于7nm+EUV工藝制程打造，高通稱功耗降低35%，集成了5G基帶（驍龍X52），支持SA、NSA雙組網方式。

更重要的是，驍龍765G采用與高通驍龍855相同的CPU架構（Kryo 475 CPU），GPU為Adreno 620，性能提升32%。

此外，realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案，這是realme首款挖孔屏機型。

根據官方公布的海報，realme真我X50 5G采用了雙孔全面屏方案，至于是LCD還是OLED暫時不得而知。

realme創始人兼首席執行官李炳忠表示，realme全面擁抱5G時代，2020年國內市場不再推出4G手機，全系產品將支持5G網絡。

realme CMO徐起在央視采訪時表示，明年是5G大年，realme已經做好了全線切向5G的準備。

該機將于1月份正式發售，發布會可能會在明年年初舉行。

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