6月11日消息，近日外媒VentureBeat通過分析臺積電芯片制程路線圖，從中梳理出蘋果公司芯片計劃路線圖，并對蘋果未來五年內的芯片產品規(guī)劃進行預測，涵蓋A系列（iPhone/iPad）、S系列（Apple Watch）及Mac芯片。其中，預測到2025年，蘋果將發(fā)布Apple Watch的S10芯片及第二代3nm Apple智能眼鏡芯片。

隨著蘋果計劃為Mac電腦自研Arm芯片的消息傳出以來，蘋果芯片的整體研發(fā)進度和布局情況如何，也再次成為業(yè)內十分關注的話題。

值得一提的是，在今年6月初，蘋果公司市值已上漲至1.53萬億美元（約10.82萬億人民幣），成為美國第一家市值超1.5萬億美元的公司。

一、蘋果三大系列芯片布局，Mac芯片成新銳

蘋果研發(fā)芯片的野心并不局限于某一類處理器，而是基于蘋果生態(tài)，構建起生態(tài)之下的技術根基。

現階段，蘋果已主要研發(fā)了三大系列的芯片，包括面向iPhone的A系列芯片、面向iPad的A系列X/Z芯片，以及面向Apple Watch的S系列芯片。另外，針對AirPods系列產品，蘋果還研發(fā)了W1/H1芯片。

VentureBeat預測，未來蘋果的芯片系列將會擴展至4到5種，以更好地實現Mac電腦搭載英特爾CPU到Mac芯片的過渡，并逐漸向蘋果智能眼鏡產品布局。

1、A系列芯片

主要應用于iPhone的A系列芯片偶爾也會用于其他蘋果設備，如iPad、iPod touch、HomePod和Apple TV。作為蘋果打入芯片領域的第一槍，A系列從誕生之初就一直以“節(jié)能”為主要賣點。

此外，蘋果最新的A系列芯片包含自研CPU和GPU內核，但尚未集成蜂窩調制解調器。

2、A系列X/Z芯片

這一系列目前已研發(fā)A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代芯片，主要面向iPad產品線，也曾搭載于蘋果高清電視機頂盒Apple TV中。A系列X/Z芯片能夠實現比標準A系列芯片更高的功率，但能耗和體積也因此增長。

在2020年iPad Pro發(fā)布之前，所有高性能iPad芯片命名都以“X”為后綴，直到iPad Pro發(fā)布后才將后綴更改為“Z”。

3、S系列芯片

目前，S系列芯片已迭代到S5芯片。

據了解，每顆S系列芯片模組的中心為舊版A系列芯片的簡化版本，以在更小的空間內實現更低的功耗，但其CPU并非采用臺積電最新的制造工藝，主要原因在于蘋果向臺積電下單的新一代制程芯片產能都預留給了iPhone和iPad。

例如，2015年蘋果推出的S1芯片采用了28nm工藝，而iPhone已采用14nm和16nm芯片。后續(xù)S系列芯片又將采用哪種工藝，目前尚不明確。

4、Mac芯片

雖然蘋果官方尚未明確給出Mac芯片的“實錘”，但業(yè)內人士認為，蘋果不太可能在Mac中重復使用現有的iPhone或iPad芯片。

據相關行業(yè)媒體報道，蘋果正在開發(fā)5nm Mac處理器，具有12個CPU內核。未來，蘋果將進一步研發(fā)包含超12個內核的Mac芯片。

在業(yè)內人士看來，蘋果可能將專門為Mac設計兩種Arm架構的芯片。一種專用于筆記本電腦和電腦級Mac筆記本，另一種則用于類似iMac Pro和Mac Pro的超高性能臺式機。

至于蘋果是否會在Mac處理器上集成X系列、Z系列或其他品牌的芯片，這一問題還有待觀察。

在每一系列和每一代芯片的研發(fā)進程中，蘋果的研發(fā)關鍵都聚焦于優(yōu)化芯片的每瓦特性能設計，以及提升處理器功能，并不將電池壽命和芯片大小作為主要考慮因素，因此其受英特爾CPU束縛的可能性較小。

二、未來5年蘋果芯片路線圖預測

基于芯片工藝制程的發(fā)展，以及今年年初新型冠狀病毒肺炎疫情所帶來的不確定因素，VentureBeat針對蘋果未來五年的芯片路線圖，以及相關產品更新節(jié)奏進行了預測。

值得注意的是，AirPods的芯片路線圖并不在此次預測名單中。

其中，VentureBeat認為原預測2020年將推出的A14X芯片，更有可能在2021年發(fā)布。同時，除非蘋果計劃在Mac上搭載A14X芯片，否則它將會在2021年新品發(fā)布之前，向開發(fā)者預告一款獨立的入門級Mac筆記本芯片。

從性能上看，蘋果芯片除了每年或每兩年一次的電池使用壽命改善外，預計蘋果芯片的單核性能將每年提升15%至30%，多核性能提升40%至200%不等，具體取決于蘋果每年整體產品的優(yōu)先級程度。

目前，有兩個關鍵因素很可能在未來五年內不同程度地影響蘋果芯片的各個方面。

一是蘋果計劃將自研5G調制解調器集成到某些芯片中，因為蘋果在去年以10億美元的價格收購了英特爾的大部分調制解調器業(yè)務。

二是蘋果除了嘗試在CPU領域減少對英特爾的依賴外，也很可能將自研芯片業(yè)務更廣泛地擴展至移動PC、智能手機、智能手表和XR眼鏡的通信芯片和GPU等領域，直接與高通展開競爭。

三、蘋果積極拓展自研芯片業(yè)務

關于蘋果選擇自研Mac電腦芯片的緣由，有業(yè)內人士推測是因為英特爾近年來推進芯片制程工藝緩慢，芯片性能逐漸滿足不了蘋果Mac電腦的需求。

與此同時，在IC設計方面，蘋果內部的芯片開發(fā)部門已積累了為iPhone和iPad開發(fā)芯片的豐富經驗，而不差錢的蘋果也有足夠的資金推動整個芯片部門，乃至芯片行業(yè)的向前發(fā)展。

從另一角度看，在2nm制程工藝方面，目前全球市場僅有臺積電和三星積極投入布局，而三星尚未具體透露2nm研發(fā)信息，英特爾也仍在推進10nm商業(yè)化的路上打拼。

實際上，蘋果與臺積電長期以來一直保持著緊密的合作關系，從2016年至2019年，已相繼推出16nm A10芯片、10nm A11芯片、7nm A12芯片，以及7nm A13芯片。因此，人們也不難從臺積電的芯片制程路線圖中看出蘋果Mac、iPhone和iPad處理器在未來五年的發(fā)展方向。

今年年底，蘋果和臺積電將發(fā)布第一批5nm芯片，不出意外就是A14芯片。此外，臺積電承諾將在2022年量產3nm芯片，很可能首發(fā)于蘋果A16芯片，并積極開發(fā)2nm工藝，計劃將在2024年或2025年實現量產。

蘋果芯，戰(zhàn)未來

如今愈發(fā)緊張的科技戰(zhàn)和貿易摩擦，以及尚未平息的疫情風波，都給當下的全球科技環(huán)境和市場帶來了許多不穩(wěn)定性。但縱觀全球芯片行業(yè)的未來五年，之于一直以創(chuàng)新標榜的蘋果是一條充滿期待和挑戰(zhàn)的路。其中，蘋果基于Arm架構研發(fā)的Mac芯片也成為了業(yè)內所關注的重頭戲，而這也許在今年美國當地時間6月22日的蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）上得到更多的信息細節(jié)。

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