蘋果將自主研發(fā)5G基帶解決方案
最近，手機中國的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。
據(jù)報道，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶。
也就是說，蘋果和高通的合作可能僅持續(xù)到2023年。去年，蘋果和高通公司埋下了陰影，這為在蘋果新的5G iPhone中使用高通調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。
早在2019年，蘋果就收購了英特爾的智能手機基帶業(yè)務(wù)，這導(dǎo)致人們猜測它將要構(gòu)建自己的5G解決方案。
高通公司的X60基帶將于2021年發(fā)布，這是一種5nm芯片，而X55則采用7納米工藝制造。
與當(dāng)前型號相比，這將減少5G模式下的功耗。而且，它還可以與較小的第三代mmWave天線一起使用（iPhone 12系列具有顯著的mmWave天線窗口）。
之后，蘋果將根據(jù)需要混合和匹配基帶，2022和2023版本將使用尚未宣布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。
責(zé)編|AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7615瀏覽量
192989 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24544瀏覽量
203652 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48804瀏覽量
571835
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果
廣和通發(fā)布5G AI MiFi解決方案
近日，廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術(shù)，是一款便攜式移動熱點設(shè)備。該解決方案的推出不僅標(biāo)志著廣和通在智能終端領(lǐng)域的又一突破性創(chuàng)新，更將加速推動通
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶
愛立信攜手南通移動部署基帶節(jié)能解決方案
近期，愛立信攜手中國移動通信集團江蘇有限公司南通分公司為其現(xiàn)網(wǎng)中的3,200多個基站部署4G和5G基帶節(jié)能解決方案。通過全天候不間斷運行和優(yōu)化基站能耗，在最大限度地減少人工干預(yù)的同時，
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
階段，標(biāo)志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應(yīng)方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應(yīng)協(xié)議一
傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用
蘋果公司正加速推進其自研芯片戰(zhàn)略，計劃在2025年實現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，以減少對外部供應(yīng)商的依賴，特別是博通公司和高通公司。這一舉措標(biāo)志著蘋果在
蘋果自研5G芯片獲重要進展,毫米波技術(shù)暫缺席
知名科技媒體DigiTimes最新爆料指出，蘋果公司在其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）項目上取得了顯著進展，然而，首個版本卻面臨一個關(guān)
蘋果自研5G基帶加速擴張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G
蘋果5G調(diào)制解調(diào)器或未能顯著提升設(shè)備性能
據(jù)報道，信號不佳是iPhone用戶長期困擾，為解決此問題，蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片，以取代當(dāng)前廣泛使用的高通產(chǎn)品。
知名分析師郭明錤透露，蘋果計劃
擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴，導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比
蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片
蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān)，研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片，且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中，其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。
蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用
問世的iPhone產(chǎn)品——iPhone SE 4和iPhone 17超薄機型，它們將成為首批搭載蘋果自家5G基帶的智能手機。
嵌入式設(shè)備中的4G/5G模塊管理
模塊添加到文件系統(tǒng)里，當(dāng)客戶想使用4G或5G上網(wǎng)功能時，可以開啟該應(yīng)用，它將自行管理4G/5G無線上網(wǎng)功能；
2. 4
發(fā)表于 07-13 16:45
工商網(wǎng)監(jiān)
評論