近日，三星已在其韓國(guó)的工廠，大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片，無(wú)疑，這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機(jī)的硬件格局?；?uMCP4 框架，全新uMCP 5使用 LPDDR5 內(nèi)存優(yōu)化 5G 網(wǎng)絡(luò)，與 LPDDR4 相比，可提高近 20% 的功率效率。配備 全新uMCP 的設(shè)備將支持高達(dá) 6.4 Gbps 的最大 DRAM 帶寬，與前幾代 LPDDR 技術(shù)相比，增加了 50%。

與 UFS 2.1 相比，全新uMCP還利用了最快的 UFS 3.1 存儲(chǔ)芯片，連續(xù)讀取性能翻了一番，下載速度提高了 20%。三星的uMCP芯片這次將LPDDR5 DRAM和UFS 3.1 NAND存儲(chǔ)芯片集成到了一個(gè)11.5mm x 13mm封裝中，其中DRAM容量從6GB到12GB不等，而存儲(chǔ)容量從128GB到512GB不等。

并且，uMCP芯片可以根據(jù)廠商要求定制。更重要的是，uMCP將LPDDR和UFS放在一起，不僅具有高性能、大容量，同時(shí)比PoP +分立式eMMC或UFS的解決方案減少了40%的空間，并實(shí)現(xiàn)了更靈活的手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

目前，三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機(jī)制造商的兼容性測(cè)試，預(yù)計(jì)從本月開(kāi)始，配備了新款LPDDR5 uMCP的設(shè)備將進(jìn)入主流市場(chǎng)。早在2019年，三星就已開(kāi)始批量生產(chǎn)業(yè)界首款，基于12GB LPDDR4X和UFS芯片封裝的uMCP4產(chǎn)品，而美光也曾推出了類(lèi)似的uMCP產(chǎn)品。

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