受美國技術、設備出口制裁的影響，芯片庫存告急，一切能夠為華為代工芯片的代工廠被迫中斷與華為之間的合作關系。這讓華為一度面臨著“芯片饑荒”的挑戰(zhàn)。在延期了小半年后，華為P50系列終于到來。

P50系列采用了華為麒麟、高通驍龍兩套主芯片方案，由于華為自研的麒麟芯片已無法制造，華為為了延續(xù)手機業(yè)務再次加強與高通合作，5G版本將采用麒麟9000系列，4G則采用高通平臺的驍龍888芯片。

除了首搭鴻蒙系統(tǒng)外，華為手機的主要零部件供應商也是一大亮點，即華為P50將會是國產智能手機迄今為止“國產化”最高的手機。

屏幕面板華為P50使用的是國產屏幕巨頭京東方的屏幕；玻璃蓋板華為使用的是藍思科技的手機蓋板；精密結構件、手機結構件、組裝、電池、充電器華為使用的是比亞迪的；射頻天線、無線充電華為選擇與信維通信、碩貝德合作；射頻前端則是卓勝微電子。

此外；光學器件、光芯片、元器件等手機重要零部件是與華為合作廠商中國企業(yè)合作的，換句話說，華為P50系列是中國集成電路企業(yè)的集大成之作，華為P50的表現，一定程度上可以反映出國產半導體廠商近些年來的進步和技術水準。

華為核心供應商包括京方比亞迪、信維通信、韋爾股份、碩貝德、領益智造、藍思科技、丘鈦科技、圣邦股份、卓勝微、電連技術、麥捷科技、順絡電子、三環(huán)集團、風華高科、深南電路、興森科技、長盈精密、水晶光電、匯頂科技、安潔科技、聯(lián)創(chuàng)電子、欣旺達、德賽電池、瑞聲科技等。

文章整合自：芯通社、柏柏說科技

審核編輯：鄢孟繁