全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的性能和體驗(yàn)
高通技術(shù)公司發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)5G解決方案——驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5G AI處理器,利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時(shí)延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效。驍龍X70具備無(wú)與倫比的功能,為全球5G運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。
驍龍X70引入高通5G AI套件,該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路,提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時(shí)延,賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。
驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave,結(jié)合4納米基帶工藝和先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù),比如高通? QET7100寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和AI輔助自適應(yīng)天線(xiàn)調(diào)諧,能夠在各種用戶(hù)場(chǎng)景和信號(hào)條件中動(dòng)態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑,從而顯著降低功耗并延長(zhǎng)電池續(xù)航。
在移動(dòng)行業(yè)最廣泛的特性組合支持下,驍龍X70助力全球更多網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)卓越5G性能。驍龍X70通過(guò)5G無(wú)線(xiàn)連接實(shí)現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時(shí)延,為下一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)鋪平道路。
全新AMD Instinct MI200系列加速器為Exascale系統(tǒng)及更多行業(yè)帶來(lái)領(lǐng)先的HPC和AI性能
AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布推出全新AMD Instinct MI200系列加速器,作為首款Exascale級(jí)(百億億次級(jí)) GPU加速器,AMD Instinct MI200系列加速器包括世界領(lǐng)先的高性能計(jì)算(HPC)和人工智能(AI)加速器 - AMD Instinct MI250X。
AMD Instinct MI200系列加速器基于AMD CDNA 2架構(gòu),可為廣泛的HPC工作負(fù)載提供領(lǐng)先的應(yīng)用程序性能。 其中,AMD Instinct MI250X加速器可為雙精度(FP64)高性能應(yīng)用程序提供更強(qiáng)的性能,并為AI工作負(fù)載帶來(lái)超過(guò)380 teraflops的理論半精度(FP16)峰值,通過(guò)強(qiáng)大的性能進(jìn)一步加速由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的研究。AMD Instinct MI200系列加速器與第三代AMD EPYC處理器和ROCm 5.0開(kāi)放軟件平臺(tái)相結(jié)合,旨在推動(dòng)Exascale時(shí)代新發(fā)現(xiàn),并解決從氣候變化到疫苗研究等種種最緊迫的新挑戰(zhàn)。
AMD高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示:“AMD Instinct MI200加速器提供了領(lǐng)先的HPC和AI性能,幫助科學(xué)家在研究方面實(shí)現(xiàn)了跨時(shí)代的飛躍,同時(shí)極大地縮短了從最初的假設(shè)到發(fā)現(xiàn)的時(shí)間。憑借在架構(gòu)、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的關(guān)鍵性創(chuàng)新,AMD Instinct MI200系列加速器是公司有史以來(lái)更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心GPU,為超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心帶來(lái)卓越的性能,以幫助超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心解決世界上的復(fù)雜難題。”
綜合高通和AMD官網(wǎng)整合
審核編輯:郭婷
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