最近兩年，汽車芯片持續(xù)嚴(yán)重短缺，導(dǎo)致不少車型交付困難，也出現(xiàn)在配置上進(jìn)行簡(jiǎn)配的現(xiàn)象，甚至一些有實(shí)力的汽車廠商決定自主研發(fā)芯片。

實(shí)際上，在汽車芯片短缺的背后，除了芯片供應(yīng)不足之外，電動(dòng)化+智能化進(jìn)程逐漸加快，在很大程度上加劇了汽車芯片供需失衡。

本文針對(duì)汽車五大核心芯片板塊主控芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器、存儲(chǔ)芯片分析一下各自發(fā)展機(jī)遇。

目前，汽車電動(dòng)化+智能化帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成的升級(jí)，汽車芯片含量+重要性成倍提升，將迎來價(jià)值向成長(zhǎng)的重估機(jī)會(huì)。

電動(dòng)車半導(dǎo)體含量約為燃油車2倍，智能車為8-10倍。需求增量端2020年全球約需要439億顆汽車芯片，2035年增長(zhǎng)為1285億顆。價(jià)值增量端，2020年汽車芯片價(jià)值量為339億美元，2035年為893億美元。可見芯片將成為汽車新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，有望成為引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展新驅(qū)動(dòng)力。

圖表1：汽車半導(dǎo)體應(yīng)用和設(shè)備增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

其中，在主控芯片上，算力隨著智能化提升不斷提升從L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推動(dòng)主控芯片高速增長(zhǎng)。

1.智能座艙芯片：智能座艙從電子座艙演進(jìn)到第三生活空間帶動(dòng)SoC芯片滲透率不斷提升，2030年接近9成。算力方面，預(yù)計(jì)2024年座艙NPU算力需求為2021年的10倍，同時(shí)座艙處理器支持接入更多顯示屏和傳感器，芯片需求及迭代進(jìn)程不斷加速。

2.自動(dòng)駕駛芯片：自動(dòng)駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級(jí)，同時(shí)隨著自動(dòng)駕駛幾倍的提升，需要更高的算力支持，未來自動(dòng)駕駛芯片會(huì)往集成“CPU+XPU”的異構(gòu)式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)發(fā)展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽車SoC芯片。

在功率半導(dǎo)體上，價(jià)值量增加幅度最大，燃油車功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量達(dá)87.6美元，新能源汽車458.7美元，實(shí)現(xiàn)四倍以上增長(zhǎng)。

1.IGBT：為新能源應(yīng)用剛需芯片有望快速增長(zhǎng)，A級(jí)價(jià)值最高達(dá)到3900人民幣。

2.SiC：1張6寸晶圓約滿足7輛車的SiC需求，2025年對(duì)應(yīng)六寸需求大于100萬片。SiC價(jià)格與傳統(tǒng)產(chǎn)品價(jià)差持續(xù)縮小，疊加物理性能優(yōu)勢(shì)及碳中和需求，預(yù)計(jì)SiC 2022年迎增長(zhǎng)拐點(diǎn),2026年將全面鋪開。目前國(guó)內(nèi)聞泰科技、東微半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)等積極布局。

在模擬芯片上，包括車身、儀表、底盤、動(dòng)力總成及ADAS，汽車單機(jī)價(jià)值量約為200美金，為最高下游。

1.電源管理：汽車為增速最高下游，CAGR達(dá)9%，其中車體跟底盤占比最高達(dá)4成。

2.信號(hào)鏈：智能化產(chǎn)品基石，汽車四化推動(dòng)加速成長(zhǎng)。

在傳感器上，L2級(jí)別汽車預(yù)計(jì)會(huì)攜帶6顆傳感器價(jià)值量約為160美元，L5級(jí)別提升至32顆傳感器價(jià)值量970美元(超聲波雷達(dá)10顆+長(zhǎng)短距離雷達(dá)傳感器8顆+環(huán)視攝像頭5個(gè)+長(zhǎng)距離攝像頭4個(gè)+立體攝像機(jī)2個(gè)+Ubolo1個(gè)+激光雷達(dá)1顆+航位推算1個(gè))。

圖像傳感器+毫米波雷達(dá)+激光雷達(dá)融合方案成為主流，三者互為補(bǔ)償和安全冗余，提高整體感知方案的精度及安全性，保障自動(dòng)駕駛的安全。目前，韋爾股份等新產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入車用市場(chǎng)，禾賽、速騰、法雷奧等發(fā)布激光雷達(dá)新產(chǎn)品。

在存儲(chǔ)芯片上，電動(dòng)化、信息化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展推動(dòng)汽車存儲(chǔ)革命，將由GB級(jí)走向TB級(jí)別。

舉例來看，L4級(jí)別傳感器因數(shù)量及分辨率需求的提升每?jī)尚r(shí)就需要存儲(chǔ)2TB場(chǎng)景記錄數(shù)據(jù)，汽車將成為存儲(chǔ)器步入千億美金市場(chǎng)的核心因素。

DRAM：一輛車預(yù)估需求150GB，價(jià)值量超130美金。

NAND：五大域融合下，2025年需求將達(dá)2TB+。目前北京君正、兆易創(chuàng)新等產(chǎn)品導(dǎo)入車用市場(chǎng)。

天風(fēng)證券看好中國(guó)核心汽車芯片公司在智能&電動(dòng)化浪潮下的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)+國(guó)產(chǎn)替代浪潮下的機(jī)遇。

目前，汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率不足10%，頭部廠商格局壟斷同時(shí)與Tier1關(guān)系較為牢固。

不過，未來OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平臺(tái)+生態(tài)模式躍遷，從“整車廠主導(dǎo)”，發(fā)展到“掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)(如芯片)為主導(dǎo)”，疊加汽車缺芯持續(xù)交貨周期持續(xù)拉長(zhǎng)加速國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)汽車芯片廠商將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

電源管理：LDO、DCDC、ACDC、DRIVER、功放、霍爾

分立器件：TVS、MOS、二三極管、肖特基、可控硅、TSS、GDT、PPTC、MF替代、選型均可

審核編輯 ：李倩