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FCBGA封裝工藝中的旋風非接觸除塵清潔

jf_07751089 ? 來源:jf_07751089 ? 作者:jf_07751089 ? 2023-05-12 11:33 ? 次閱讀
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隨著chatgpt在國內外不斷的被關注著,研發自己的芯片也成為每個公司要努力的方向,今天我們討論的FCBGA有機基板,是指應用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。也就是說FCBGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式,幾百顆微小錫球固定其通過助焊劑定位后以表面貼焊技術固定到PCB,底部錫球的排列恰好也要對應到基板相應位置。

作為板級封裝基板,在較小的空間內承載大量電子元器件。由于build-up基板優秀的電學性能和低廉的制造成本,FCBGA有機基板開始取代陶瓷基板,被應用于倒裝芯片封裝領域。FCBGA封裝技術具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優勢,FCBGA適用于多種種類的芯片,其常用于CPU微控制器GPU等高性能芯片,還適用于網絡芯片、通信芯片、存儲芯片、數字信號處理器(DSP)、傳感器音頻處理器等等。FCBGA目前是移動設備中的理想封裝技術,被廣泛應用于智能手機、平板電腦和其他移動設備中。

隨著芯片升級與性能的不同封裝要求,對基板與焊點的清潔度要求也越加提高。 旋風非接觸除塵設備目前應用在以下芯片封裝領域,并且可以根據用戶客戶需求擴大應用 :

pYYBAGRdsyeAfILhAAGiOkqDOV8488.png

FBGA Board基板、印刷、鍍層、背膠、

pYYBAGRdswWALITfAE5gTn_Ag9U581.png

FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實裝前的清潔

poYBAGRdstqAG_omAADsCJiBKPk743.png


CPU Board制造時的清潔工程

審核編輯黃宇

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