Surface-Si Micromachining Technology
審稿人:北京大學 王瑋
審稿人:北京大學 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.8 集成微系統技術
第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發展
《集成電路產業全書》下冊
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5422文章
12025瀏覽量
368119
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內第一次比較系統地介紹國產接口集成電路的系列、品種、特性和應用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內容。總表部分列有
發表于 04-21 16:33
CMOS集成電路的基本制造工藝
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝,特別聚焦于0.18μm工藝節點及其前后的變化,分述如下:前段工序(FrontEnd);0.18μmCMOS前段工序詳解;0.18μmCMOS后段鋁互連

單片集成電路有哪些組成
。單片集成電路的組成非常復雜,涉及到多個層面的設計和制造工藝。 1. 硅基底(Substrate) 硅片 :單片集成電路的基礎,通常采用高純度的單晶
WIP在硅基集成電路工藝中的核心地位
在硅基集成電路(IC)制造業的精密舞臺上,WIP(Wafer In Process)扮演著舉足輕重的角色。它指代那些正處于復雜制造工藝流程之中,已經歷了部分處理階段但尚未完成全部生產環節的晶圓。這些晶圓如同生產線上的旅行者,穿梭
廣立微集成電路EDA產業化基地項目結頂
近日,廣立微集成電路EDA產業化基地項目在杭州市濱江區圓滿舉行了盛大的結頂儀式,標志著這一承載著廣立微未來發展的重要里程碑工程順利完工。該項目占地12.3畝,總建筑面積高達3.2萬平方
玻璃電路板表面微蝕刻工藝
玻璃表面蝕刻紋路由于5G時代玻璃手機后蓋流行成為趨勢,預測大部分中高端機型將采用玻璃作為手機的后蓋板。因此,基于玻璃材質的微加工工藝也就成為CMF研究中不可回避的一個技術問題。而且,由

探秘集成電路制造的“高精尖”:三束技術全景解析
集成電路作為現代電子技術的核心,其制造水平直接關系到電子產品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進,集成電路的特征尺寸不斷縮小,制造工藝日趨復雜。在這一背景下,三束技術作為高精度、高效率的加工

評論