漢思新材料：電腦內存條芯片表面灌封填充用環氧膠方案
電腦內存條芯片表面灌封填充用環氧膠方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
臺式電腦主機
03.用膠需求
電腦內存條芯片表面灌封填充
目前客戶新項目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。
04.漢思新材料優勢
漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰經驗，積極迅速響應客戶需求，提供我司正常量產膠水HS708型號，一次性解決客戶用膠需求和用膠難題，好評與滿意度達到百分百。
05.漢思解決方案
根據客戶需求和用膠痛點，我司推薦HS708底部填充膠，對IC孔位灌封填充，解決了客戶之前打膠后產品導通不良及膠水凸包現象，成功為電腦內存條領域保駕護航，極大了提升了產品的壽命和可靠性。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52360瀏覽量
438833 -
內存
+關注
關注
8文章
3117瀏覽量
75133 -
電腦
+關注
關注
16文章
1777瀏覽量
70105
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
，有的產品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產
漢思新材料：創新指紋模組用膠方案，引領智能終端安全新高度
在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗。作為電子封裝材料領域的領軍企業，漢思新材料憑借多年技術積累，針對指紋模組的復雜工藝
漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
守護著車內的"電子大腦"。它們就是車規級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統的可靠性。漢
漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用
案例總結：打印機/辦公設備領域應用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環境影響，提升控制板的可靠性和穩定性。漢思提供的環
如何選擇DDR內存條 DDR3與DDR4內存區別
隨著技術的不斷進步，計算機內存技術也在不斷發展。DDR（Double Data Rate）內存條作為計算機的重要組成部分，其性能直接影響到電腦的運行速度和穩定性。DDR3和DDR4是目前市場上最常
電腦內存條的作用和功能
電腦內存條是計算機系統中不可或缺的組成部分，它在提升計算機性能、增強多任務處理能力以及優化用戶體驗方面發揮著至關重要的作用。以下將詳細闡述電腦內存條的作用和功能，包括其數據存儲、速度影
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預熱對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠
工商網監
評論