導(dǎo)語：芯片交付周期已連續(xù)9個(gè)月縮短！車用芯片依舊緊缺，尤其是IGBT嚴(yán)重缺貨；另外，驅(qū)動(dòng)IC 4月或調(diào)漲10%至15%...更多詳情請(qǐng)閱讀3月行情匯總。

市場(chǎng)行情

【芯片交期連接9個(gè)月縮短】

芯片交付周期已連續(xù)9個(gè)月縮短，目前的半導(dǎo)體交期比2022年5月的歷史峰值低4周，實(shí)際交付周期可能會(huì)比預(yù)期縮短得更快，因?yàn)榻?jīng)銷商擔(dān)心客戶取消訂單。

廠商方面，Microchip的交付周期顯著縮短，Xilinx的交付周期在過去幾個(gè)月中也大幅縮短，但ST、英飛凌和安森美的交貨時(shí)間仍然相對(duì)穩(wěn)定。

車用芯片方面，除硅基功率器件、MCU仍緊缺，PMIC、CIS、嵌入式多媒體卡、顯示驅(qū)動(dòng)IC交期陸續(xù)松動(dòng)。然而，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，汽車供應(yīng)鏈對(duì)車用芯片購(gòu)買力道正逐漸消退，預(yù)估2023年多數(shù)車用芯片交期將持續(xù)縮短。

【汽車MCU貨期部份緊缺，價(jià)格趨勢(shì)維穩(wěn)或上漲】

根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，海外MCU廠商當(dāng)前大部分產(chǎn)品貨期維穩(wěn)或縮短，汽車MCU貨期部份緊缺，價(jià)格趨勢(shì)維穩(wěn)或上漲。

另?yè)?jù)現(xiàn)貨市場(chǎng)消息，TI的汽車市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品交期仍然保持在30周左右，ST的需求也多集中在車規(guī)級(jí)MCU和IGBT上，恩智浦的熱門物料的缺貨情況則已經(jīng)基本緩解。

【IGBT大缺貨，漲價(jià)持續(xù)】

在電動(dòng)車與太陽(yáng)能兩大主流應(yīng)用需求大開、瘋狂搶貨下，絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）近期大缺貨，漲價(jià)持續(xù)，另外IGBT代工廠商同樣大幅漲價(jià)。

今年初，漢磊調(diào)漲IGBT產(chǎn)線代工價(jià)10%左右。漢磊是IGBT代工廠之一，掌握IGBT芯片組件龍頭英飛凌的大單。中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)表示，Tesla大砍碳化硅用量75%的消息，讓可能成為替代方案之一的IGBT，缺貨問題加劇。

什么時(shí)候IGBT不再缺貨呢？DIGITIMES Research分析師David Ma表示，IGBT可能會(huì)在2023年第三季度達(dá)到供需平衡。但也有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)至少在2024年中前，IGBT都將持續(xù)缺貨漲價(jià)。

【驅(qū)動(dòng)IC止跌緩升，4月或調(diào)漲10%至15%】

受晶圓代工降價(jià)、芯片報(bào)價(jià)跌幅收斂、高庫(kù)存逐步去化等影響，驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC相關(guān)廠商成為近期IC設(shè)計(jì)中得以率先稍微喘口氣的廠商。相關(guān)公司直言，2022年Q4“壓力最大的一季”已過，成本結(jié)構(gòu)正改善中，使得毛利率壓力逐漸緩解。

市場(chǎng)近期傳言，驅(qū)動(dòng)IC廠商聯(lián)詠、矽創(chuàng)等，受益于終端需求止跌緩升、客戶回補(bǔ)庫(kù)存與新品推出，4月將調(diào)漲部分驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)10%至15%。

【存儲(chǔ)芯片全員巨虧！價(jià)格跌近成本】

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)至暗時(shí)刻已經(jīng)到來。三星、SK海力士、美光等儲(chǔ)存芯片巨頭最新財(cái)報(bào)出爐，全員巨虧！

財(cái)報(bào)顯示，三星2022年Q4營(yíng)收為70.5萬億韓元(約合572億美元)，利潤(rùn)為4.3萬億韓元(約合35億美元)，同比暴跌69%；SK海力士2022年Q4營(yíng)收為7.70萬億韓元(約合63.01億美元)，同比下降38%，凈虧損高達(dá)3.52萬億韓元(約合28.81億美元)；美光2023年Q1營(yíng)收同比下降47%至40.85億美元，虧損0.39億美元，而2021年同期為凈賺24.71億美元。

三星、SK海力士、美光存儲(chǔ)芯片三巨頭業(yè)績(jī)集體爆雷，主要與存儲(chǔ)芯片價(jià)格的歷史性下跌有關(guān)。截至2022年Q4，三星和SK海力士整體庫(kù)存資產(chǎn)持續(xù)攀升，PC DRAM和NAND Flash芯片的價(jià)格已跌至接近成本，預(yù)計(jì)2023年Q1交易價(jià)格分別再下滑19%和18%。

內(nèi)存廠商美光和SK海力士在2018-2022的庫(kù)存天數(shù)變化（單位：天）

全行業(yè)層面，鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù)、SK海力士等大廠紛紛減產(chǎn)來緩解供給過剩局面，此舉或能促使跌幅收窄。相較第一季DRAM均價(jià)跌幅近20%，預(yù)估第二季跌幅會(huì)收斂至10%-15%。

原廠動(dòng)態(tài)TI

從市場(chǎng)上來看，大部分TI芯片都在走下坡路，價(jià)格持續(xù)下降回歸常態(tài)價(jià)。一些曾經(jīng)的網(wǎng)紅料號(hào)如TPS53513RVER等已經(jīng)從4位數(shù)的價(jià)格跌到10元左右。

不過，TI的汽車料短缺問題依然嚴(yán)重，價(jià)格還在很高的水平。TI官方對(duì)外釋出信號(hào)：除汽車以外的需求開始出現(xiàn)疲軟情況，去年第四季度的取消訂單開始增加。

貨期方面，TI消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)系列的交貨期明顯縮短，目前交貨期只要6至8周左右，但汽車級(jí)系列的交貨期仍然保持在30周左右。

另外，TI近日推出可擴(kuò)展的Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大其廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。

ST

ST通用型MCU正在陸續(xù)回落至常態(tài)價(jià)，但車規(guī)級(jí)MCU需求旺盛，價(jià)格也居高不下，有些型號(hào)呈現(xiàn)嚴(yán)重的短缺狀態(tài)，比如SPCXXX系列。VN系列雖然緊缺但價(jià)格在最近幾個(gè)月逐漸回落。

芯片交期方面，ST的汽車模擬和電源的交期維持在40-52周，傳感器和信號(hào)鏈的交期有所下降，在12-40周之間，高低壓MOS等分立器件交期在47-54周左右。

ST去年Q4財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼，同比漲幅38.4%，同時(shí)ST官方表示，汽車和工業(yè)將成為ST2023年主要的增長(zhǎng)動(dòng)力。

Microchip

Microchip自2023年3月1日起提高多條產(chǎn)品線的價(jià)格，漲幅約5%。但Microchip整體需求不高，其主要需求集中在車規(guī)級(jí)MCU，而常規(guī)的8位和16位MCU目前貨源相對(duì)充足，但市場(chǎng)需求疲軟，價(jià)格正在回落，如ATMEGA88PA-AU已經(jīng)基本回到常態(tài)價(jià)。

因?yàn)樾枨笤黾雍凸?yīng)不足KSZ和LAN的價(jià)格仍然很高，USB系列的交期正在改善，價(jià)格目前呈下降趨勢(shì)，高價(jià)值ATMEL ATxxx系列的供應(yīng)依舊緊張，該系列的交貨時(shí)間也超過50周，價(jià)格波動(dòng)，Microchip現(xiàn)在只接受NCNR訂單。藍(lán)牙模塊交期減少，在24-26周；EEPROM目前需求旺盛，交貨時(shí)間為52周；ATSAMA5D系列的交貨期已延長(zhǎng)至100周，并有可能進(jìn)一步延長(zhǎng)。

NXP

NXP汽車芯片缺貨情況已基本緩解，除了S912ZV系列外，其他產(chǎn)品線基本已恢復(fù)到了2020年的供貨狀態(tài)。S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅(qū)動(dòng)芯片，所以今年MC系列的缺口將會(huì)變大，對(duì)應(yīng)的芯片交期仍是52周起步。Freescale的MK系列交期維持45-50周，較于2022年有所緩解。

消息稱NXP原廠及代理商已同大客戶簽定保供協(xié)議，并通過擴(kuò)大產(chǎn)能以及產(chǎn)線優(yōu)化，保供車企以及工控類客戶，供貨情況將會(huì)在2023年2季度得到大部分緩解。NXP目前的產(chǎn)能能覆蓋80%的訂單需求。

值得一提的是，MCF5282CVM66這顆料在3月小幅上漲至4500元，距離回到漲價(jià)前的850元市場(chǎng)價(jià)還遙遙無期。

英飛凌

目前，英飛凌多款工控類芯片、IGBT供應(yīng)仍十分緊張。英飛凌低壓MOS交貨期46周以上，高壓MOS交貨期50周以上，IGBT貨交期在39-50周，穩(wěn)壓器、汽車模擬和電源交期在40-52周。此外，2023年車用產(chǎn)品產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長(zhǎng)，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場(chǎng)上較為緊缺。

近期SAK-TC2系列的型號(hào)回溫，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-1 6F133FAC等熱度飆升，價(jià)格方面有升有降，但是較常態(tài)價(jià)均是高價(jià)。

美光

由于存儲(chǔ)芯片供應(yīng)過多而需求不足，導(dǎo)致美光持有更多庫(kù)存，并失去定價(jià)權(quán)。美光正在削減新工廠和設(shè)備的預(yù)算，目前預(yù)計(jì)2023財(cái)年的支出為70億美元至75億美元，低于此前高達(dá)120億美元的目標(biāo)。該公司還在放慢引進(jìn)更先進(jìn)制造技術(shù)的速度。

安森美

安森美2022財(cái)年?duì)I收達(dá)83億美元，創(chuàng)歷史記錄。在兩年多的行情中，安森美的整體需求相對(duì)旺盛，是典型的悶聲發(fā)大財(cái)類型。

NCV、NRV系列的車規(guī)芯片和NVM系列的車規(guī)MOS管仍舊缺貨，市場(chǎng)價(jià)高，交付時(shí)間超過70周。半導(dǎo)體圖像傳感器和汽車級(jí)MOSEFT/晶體管的需求在2月份繼續(xù)增長(zhǎng)，MOSFET和汽車物料的交期還是很長(zhǎng)，約為50至72周。

此外，NC7XXX系列由于與其他產(chǎn)品系列相比利潤(rùn)較低，安森美在考慮停產(chǎn)該系列，后續(xù)短缺情況可能會(huì)加劇。

瑞薩

和市場(chǎng)整體走向一致，瑞薩的需求也主要集中在汽車相關(guān)及冷門領(lǐng)域，如R5/R7系列的MCU供不應(yīng)求。帶有PS前綴的光耦合器，市場(chǎng)已斷貨；開關(guān)穩(wěn)壓器、8位、32位MCU的交期有所下降，回落到40周左右；部分單片機(jī)產(chǎn)能依舊緊張，M3026XX/M3062XX還要52周以上。

行業(yè)風(fēng)向

【統(tǒng)計(jì)局：1-2月集成電路產(chǎn)量為443億塊，同比下降17%】

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局最新數(shù)據(jù)顯示，2023年1-2月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長(zhǎng)2.4%，從環(huán)比看比上月增長(zhǎng)0.12%。其中，集成電路1-2月產(chǎn)量443億塊，同比下降17.0%。

微型計(jì)算機(jī)設(shè)備年1-2月產(chǎn)量4604萬臺(tái)，同比下降21.9%。移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量20371萬臺(tái)，同比下降4.8%，其中智能手機(jī)13447萬臺(tái)，同比下降14.1%。1-2月汽車365.3萬輛，下降14.0%，其中新能源汽車97.0萬輛，增長(zhǎng)16.3%；發(fā)電量13497億千瓦時(shí)，增長(zhǎng)0.7%；原油加工量11607萬噸，增長(zhǎng)3.3%。

【瑞薩收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Panthronics】

3月22日，瑞薩電子宣布，將收購(gòu)?qiáng)W地利半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Panthronics。其目的是提高NFC相關(guān)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，該市場(chǎng)隨著移動(dòng)支付終端、物聯(lián)網(wǎng)和無線供電而持續(xù)快速增長(zhǎng)。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2023年底完成，收購(gòu)金額未披露。

Panthronics總部位于奧地利格拉茨，成立于2014年，一直致力于為支付、物聯(lián)網(wǎng)和NFC無線充電提供易于應(yīng)用、創(chuàng)新、體積小且高效的先進(jìn)NFC芯片組和軟件。

【英飛凌57億收購(gòu)芯片公司GaN Systems】

3月2日，英飛凌宣布將以8.3億美元（約合人民幣57億元）的價(jià)格收購(gòu)加拿大一家從事氮化鎵（GaN）功率器件的公司GaN Systems。

GaN Systems成立于2008年，總部位于加拿大渥太華，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司。該公司專門從事GaN功率器件的研發(fā)，其一流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以凸顯氮化鎵在電源轉(zhuǎn)換和控制應(yīng)用中的優(yōu)點(diǎn)。為了克服硅在轉(zhuǎn)化速度、溫度、電壓和電流方面的限制，該公司開發(fā)了適用于各種市場(chǎng)的全套GaN功率轉(zhuǎn)化器件。

【IC設(shè)計(jì)訂單回溫，重啟部分投片】

IC設(shè)計(jì)行業(yè)近期訂單需求回溫，急單、短單為主。在IC設(shè)計(jì)部分應(yīng)用回補(bǔ)之后，也讓一些芯片料號(hào)出現(xiàn)庫(kù)存拉警報(bào)，部分IC設(shè)計(jì)廠商逐步開始重啟投片，且預(yù)期將獲得晶圓代工廠的折扣，將反映在下半年的成本當(dāng)中。

有些廠商坦言，會(huì)因價(jià)格的吸引力將投片量放大一些，對(duì)于下半年市況預(yù)期并不悲觀。但也有些廠商表示，客戶對(duì)于后續(xù)訂單需求不明朗，但由于部分料號(hào)已經(jīng)消化完畢，也開始重新投片，但投片量還不敢太多。

【臺(tái)積電可能下半年再漲價(jià)，IC設(shè)計(jì)業(yè)：可能性不高】

據(jù)外媒報(bào)道，電子業(yè)急單回籠，晶圓代工廠臺(tái)積電可能下半年再次漲價(jià)，以應(yīng)對(duì)不斷增加的成本。

但對(duì)此，臺(tái)積電不回應(yīng)價(jià)格問題。同時(shí)，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，臺(tái)積電晶圓代工價(jià)格都是在二季度前就已談定，目前第三季價(jià)格沒有變動(dòng)，第四季價(jià)格要等到4月才開始協(xié)商。

臺(tái)積電成熟制程產(chǎn)能已經(jīng)從先前的全面滿載下降至普遍80%-90%左右，其他如聯(lián)電、力積電及世界先進(jìn)等廠都已經(jīng)降到七成左右，在需求尚未全面回溫之時(shí)，大多已經(jīng)沒有本錢再度調(diào)漲價(jià)格。

【全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴(kuò)張速度趨緩】

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026年將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。

在2022年至2026年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，芯片制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能以滿足需求增長(zhǎng)，包括格芯、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和聯(lián)電。這些公司計(jì)劃將有82座新廠房和產(chǎn)線在2023年至2026年期間運(yùn)營(yíng)。

【GPU短缺下游急尋替代品，價(jià)格戰(zhàn)打響】

高算力GPU需求迅速攀升，英偉達(dá)GPU已陷入嚴(yán)重短缺，多家公司已開始尋求AMD等其他品牌的替代品。而為了攬客，英特爾已率先掀起了GPU價(jià)格戰(zhàn)。

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，微軟等客戶對(duì)英偉達(dá)A100/H100芯片需求強(qiáng)勁，后者訂單能見度已至2024年，更緊急向代工廠臺(tái)積電追單。另?yè)?jù)Fierce Electronics消息，由于需求激增，博通與英偉達(dá)的GPU網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)嚴(yán)重短缺，即便兩家公司正全力擴(kuò)產(chǎn)，但供需鴻溝依然極大。

為了招攬客戶，GPU廠商之間的價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)爆發(fā)，沖在最前面的便是英特爾。J.Gold Associates分析師Jack Gold表示，英特爾的GPU定價(jià)“相當(dāng)激進(jìn)，尤其是一些低端產(chǎn)品”；一些超大規(guī)模的廠商很有可能會(huì)向自家客戶提供英特爾的高端GPU。